环波科技

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企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：深圳市环波科技有限责任公司（简称：环波科技），成立时间2018年08月24日，所在地深圳市。工商登记关键信息：注册资本1255.32万元，统一社会信用代码91440300MA5F9R360Q，法定代表人胡传灯。
• 经营范围：陶瓷材料、陶瓷材料测试系统、陶瓷器件、通信电子器件、通信模块、通信系统、通信测试系统、天线、电子仪器设备及测试系统、表面电磁波位置传感器、无线充电组件及系统、声学材料、声学测试系统、降噪设备、降噪组件、降噪系统的研发、设计、销售，以及相关软件和控制系统，并提供上述商品技术咨询和服务；货物及技术进出口。
• 业务根基：所属行业新材料，核心业务为先进陶瓷基板及器件的研发、生产与销售，是全球首家实现8英寸射频陶瓷晶圆量产的企业。
• 资本轨迹：累计融资次数3次，累计披露融资金额未披露。最近一轮融资：A轮，金额未披露，日期2025年10月15日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 融资事件日历（按时间倒序）：
  • 最新融资：A轮（金额：未披露），投资方：见识资本、中赢创投，日期2025年10月15日。
  • 早期融资：Pre-A轮（金额：超亿元），投资方：深圳市天使母基金、中赢创投、分享投资、达莱觅思等，日期2025年01月24日。来源：环波科技官网，发布日期：2025-01-24
  • 天使轮（金额：未披露），投资方：联想创投，日期2021年08月31日。
• 资金用途（根据公开资料）：
  • 最新融资：未披露具体分配。
  • 早期融资（Pre-A轮）：超亿元资金将用于国产高端精密射频陶瓷基板、大尺寸特种陶瓷基板的规模化生产和市场拓展。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：胡传灯（法定代表人），具体背景未披露。
• 关键成员：核心团队信息未提及。
• 团队互补性：据公开资料，公司由双院士领衔的技术团队创立，但具体成员名单未披露，团队能力暂无法评估。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露；复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为先进陶瓷基板及器件销售；核心竞争力包括：全球首家实现8英寸射频陶瓷晶圆量产，并已切入英伟达产业链，成为国产核心材料供应商。

行业&政策「趋势研判」

行业与政策

• 行业趋势：
  • 赛道定位：先进陶瓷基板（属于新材料细分中的电子陶瓷），市场空间受益于半导体、通信等下游需求增长，渗透率持续提升。
  • 行业阶段：成长期，国产替代需求强烈。
• 政策支持：
  • 国家级政策：工业和信息化部、财政部、国家数据局联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》（2024年），计划到2027年搭建“1+N”架构体系，形成30个以上数据资源节点，支持材料大数据发展。
  • 地方政策：上海市发布《促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》，提出到2027年新材料产值达到3500亿元，重点支持电子化学品、先进陶瓷等方向；福建省出台《加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024-2026年）》，目标到2026年新材料产值超7000亿元，聚焦先进半导体材料、高性能纤维等领域。
  • 政策契合点：环波科技的先进陶瓷基板属于电子陶瓷领域，与上海方案中“集成电路工艺及装备材料”及福建方案中“先进半导体材料”方向高度契合，有望受益于相关研发补贴、应用推广等政策支持。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：全球首家实现8英寸射频陶瓷晶圆量产，已切入英伟达供应链，技术壁垒高。
• 关键挑战：短期面临市场竞争压力，且原材料价格波动可能影响成本控制。
• 未来潜力：长期受益于国家新材料政策红利及国产替代趋势，尤其是半导体产业链自主可控需求带来的市场空间。