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桐汭科技

集成电路研发商

  • 最新轮次Pre-A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-11-12

企业简要

深圳桐汭科技有限公司主要经营一般经营项目是:集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。

工商信息显示,深圳桐汭科技有限公司法定代表人为王治平, 成立于2021-07-23,注册资本1166.67万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为零售业, 注册地址位于深圳市龙岗区坂田街道南坑社区星河领创天下二期二楼办公区。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中信建投资本

历史融资

Pre-A轮
2021-11-12
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2021-07-23
融资金额未披露
涉及机构