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Hailo
开发深度学习处理器，应用于嵌入式AI设备。
- 最新轮次C+轮
- 融资金额1.2亿美元
- 融资时间2024-04-03
企业简要
Hailo Technologies将开发深度学习处理器，并且在2019年上半年正式将样品推向市场。届时，那些芯片将会用于各种各样设备的内嵌式人工智能应用程序，包括无人机、汽车、摄像头以及智能家用电器等。
数据来源: 公开资料整理
历史融资
C+轮
2024-04-03
融资金额1.2亿美元
涉及机构
C轮
2021-10-14
融资金额1.36亿美元
涉及机构
Poalim Capital Markets （PCM） ABB Technology Ventures Latitude Ventures Talcar Corp. Shlomo Group OurCrowd Latitude Comasco Automotive Equipment 个人投资者
B轮
2020-03-05
融资金额6000万美元
涉及机构
ABB Technology Ventures NEC中国 Latitude Venture Partners