阿基米德

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：阿基米德半导体（合肥）有限公司（简称：阿基米德），成立时间2021年6月23日，所在地安徽合肥市。工商登记关键信息：注册资本3361.96万元，统一社会信用代码91340100MA8M66P42Y，法定代表人袁雄。
• 经营范围：集成电路设计、制造、销售；集成电路芯片设计及服务、芯片及产品制造、销售；半导体分立器件制造、销售；电力电子元器件制造、销售等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为功率半导体器件及模块的研发、生产和销售，产品涵盖SiC/IGBT模块、分立器件，主要应用于光伏逆变、新能源汽车、工业控制、家用电器等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3.00亿元，融资次数3次。最近一轮融资为A轮，金额未披露，日期2024年11月22日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
• 最新融资：A轮（金额未披露），投资方为阳光电源、仁发投资、中哲集团，日期2024年11月22日。
• 早期融资：天使+轮（金额未披露），投资方为长江创新投资、海德资本，日期2023年6月28日。
• 早期融资：天使轮（金额3亿人民币），投资方包括合肥产投集团、创谷资本、合肥高投、赛微电子、圣邦股份、中裕燃气等，日期2021年11月16日。
• 资金用途：天使轮融资主要用于建设大规模SiC/IGBT封装生产线、车规级SiC模块生产线，推动产品技术研发及核心客户导入。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：袁雄（法定代表人），具体背景未披露。
• 关键成员：创业团队包括中国科学院院士、武汉大学学术委员会主席徐红星，以及斯坦福大学博士刘胜，同时囊括多位来自全球头部半导体公司的技术专家（来源：投资界，2021年11月17日）。
• 团队互补性：团队涵盖顶尖学术专家与产业资深专家，在功率半导体产品研发、产线建设、规模量产方面具备深厚经验，技术产业化能力较强。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为功率半导体器件及模块的销售（硬件产品）；核心竞争力体现在产品覆盖新能源汽车及光伏储能领域的SiC/IGBT模块及分立器件，且已获得阳光电源等产业链龙头投资，具备下游应用协同优势。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为功率半导体（SiC/IGBT），市场空间受新能源汽车与光伏发电快速增长驱动。碳化硅器件对传统硅基IGBT的替代正在展开，行业处于成长期。
• 政策支持：国家及地方层面出台多项集成电路产业扶持政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》（来源：苏州市工业和信息化局，2025年3月）、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（来源：广东省人民政府，2024年10月）等，均在资金、人才、技术攻关、产线建设等方面给予支持。阿基米德半导体的功率半导体产品可受益于新能源汽车、光伏等领域的政策补贴与市场推广。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：聚焦新能源车及光伏用SiC/IGBT功率半导体，获得阳光电源等产业链龙头战略投资，技术团队包含院士及头部半导体公司专家。
• 关键挑战：功率半导体领域市场竞争激烈，国外巨头（如英飞凌、安森美）占据主导，国产替代需持续突破产能与良率瓶颈。
• 未来潜力：长期受益于新能源汽车渗透率提升、光伏储能装机增长以及国家集成电路自主可控政策红利，SiC器件对硅基IGBT的替代趋势明确。