
利普思
无锡利普思半导体有限公司
无锡市
2019-11-01
芯片半导体
Pre-B轮
利普思半导体成立于2019年,是一家专注于高性能功率模块设计、生产、销售的高科技企业。公司全资日本子公司LPS Tech,拥有20多位日本全职半导体技术专家,主要来自日本三菱、三洋、东芝、安森美等企业,覆盖了从芯片设计、封装材料、封装设计、生产工艺以及模块应用领域整个功率半导体产业链,可为客户提供独特的产品定制化解决方案。公司的主要产品包括碳化硅模块和IGBT模块,广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、智能电网等领域,且得到了行业头部客户验证、认可。
利普思融资经历
利普思相关项目
利普思工商信息
- 公司全称无锡利普思半导体有限公司
- 所属行业芯片半导体
- 公司简称利普思
- 成立时间2019-11-01
- 公司法人梁小广
- 法人类型自然人法人
- 注册号码320211000530622
- 统一社会信用代码91320211MA20BHEG7D
- 税务登记证号91320211MA20BHEG7D
- 监管局无锡市滨湖区市场监督管理局
- 注册资金1080.27 万元
- 注册币种人民币
- 实际交付资金712.86 万元
- 注册地址无锡市蠡园开发区06-4地块(滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室
- 公司人数小于50人
- 所属地区江苏 - 无锡市
- 办公地址无锡市蠡园开发区06-4地块(滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室
- 公司邮箱sales@leapers-power.com
- 经营范围一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;集成电路设计;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)