利普思

无锡利普思半导体有限公司

无锡市 2019-11-01 芯片半导体 Pre-B轮
利普思半导体成立于2019年,是一家专注于高性能功率模块设计、生产、销售的高科技企业。公司全资日本子公司LPS Tech,拥有20多位日本全职半导体技术专家,主要来自日本三菱、三洋、东芝、安森美等企业,覆盖了从芯片设计、封装材料、封装设计、生产工艺以及模块应用领域整个功率半导体产业链,可为客户提供独特的产品定制化解决方案。公司的主要产品包括碳化硅模块和IGBT模块,广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、智能电网等领域,且得到了行业头部客户验证、认可。

利普思融资经历

日期
轮次
金额
投资方
2023-03-17
Pre-B轮
超亿人民币
和高资本联新资本上海瀛嘉汇
2022-04-01
A+轮
数千万人民币
联新资本软银中国资本
2021-12-01
A轮
近亿人民币
德联资本沃衍资本飞图创投
2021-11-23
战略融资轮
数千万人民币
沃衍资本德联资本飞图创投
2020-12-31
Pre-A轮
4000万人民币
正泰集团水木易德投资

利普思相关项目

利普思工商信息

  • 公司全称无锡利普思半导体有限公司
  • 所属行业芯片半导体
  • 公司简称利普思
  • 成立时间2019-11-01
  • 公司法人梁小广
  • 法人类型自然人法人
  • 注册号码320211000530622
  • 统一社会信用代码91320211MA20BHEG7D
  • 税务登记证号91320211MA20BHEG7D
  • 监管局无锡市滨湖区市场监督管理局
  • 注册资金1080.27 万元
  • 注册币种人民币
  • 实际交付资金712.86 万元
  • 注册地址无锡市蠡园开发区06-4地块(滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室
  • 公司人数小于50人
  • 所属地区江苏 - 无锡市
  • 办公地址无锡市蠡园开发区06-4地块(滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室
  • 公司邮箱sales@leapers-power.com
  • 经营范围一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;集成电路设计;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

相关竞品

竞品名称
行业
融资次数
当前轮次
地区
华时嘉库半导体 上海华时嘉库半导体有限公司
芯片半导体
3
天使轮
上海市
锐盟半导体 深圳锐盟半导体有限公司
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3
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昆仑芯 昆仑芯(北京)科技有限公司
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