旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

承芯半导体

5G射频前端技术研发商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-22

企业简要

承芯半导体的策略是引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化5G所需的化合物半导体制程，希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。

工商信息显示，常州承芯半导体有限公司法定代表人为余楚荣， 成立于2019-09-27，注册资本71735.95万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于武进国家高新技术产业开发区淹城南路520号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

武进高新投 江苏国经资本

历史融资

B轮
2025-07-22
融资金额未披露
涉及机构
武进高新投 江苏国经资本
承芯半导体完成金额未披露的B轮融资，将投入5G射频及第三代半导体技术研发，强化市场竞争力。
A+轮
2023-11-16
融资金额未披露
涉及机构
武岳峰科创 昆桥资本
等待系统生成中...
A轮
2022-01-21
融资金额超10亿人民币
涉及机构
中网投 武岳峰科创 小米长江产业基金 华兴新经济基金 中金资本 金泰福 启泰创投 国联集团 中经合集团 快克股份 欣翼资本 常高新创投 智和通 金泰富资本
等待系统生成中...