中科同帜

中科同帜针对真空封装焊接设备的研发、生产、迭代，已有十余载的经验。自2013年获得科技部火炬计划产业化示范项目开始，到产品试用推广，公司针对不同行业不同需求，定制开发了多种真空封装设备，为高德红外、比亚迪等客户提升了效率，降低了成本，拥有长期、出色的工程性经验。目前，真空封装列产品已经成为激光、红外、LED、军工等领域的标配。

工商信息显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司法定代表人为赵永先， 成立于2016-09-13，注册资本3592.89万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于泰兴高新技术产业开发区科创路18号。

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