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芯璨科技

电容触控芯片研发商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-01-09

企业简要

深圳市芯璨科技有限公司是一家专注于低功耗人机交互和显示类数模混合SOC及其解决方案的开发设计企业。总部设在深圳,作为研发和运营中心,成都设立子公司,作为主要研发基地。创始团队来自于海思、ADI、TI等国内外知名大厂,在芯片设计和系统解决方案能力上是一支高素质的、经验丰富的技术研发团队。致力于人机交互,显示及其他低功耗电子消费类芯片,坚持核心技术的长期投入。芯璨始终贯彻以客户为中心,以服务为导向,合作客户遍及国内多家知名公司,已与智能产业的众多上下游企业建立了良好的合作关系。未来,芯璨基于先进的系统架构和芯片设计能力,立志在人机交互、显示和周边低功耗领域做最主要的创新推动者。

工商信息显示,合肥市芯璨科技有限公司法定代表人为韩登峰, 成立于2020-12-09,注册资本1091.80万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心望江西路920号中安创谷科技园F8栋19层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

安徽国元基金 兴泰资本 科大硅谷

历史融资

B轮
2026-01-09
融资金额未披露
芯璨科技完成B轮融资,资金将用于低功耗人机交互、显示类SOC等芯片研发,巩固其细分领域市场地位。
A++轮
2025-08-05
融资金额未披露
涉及机构
芯璨科技完成A++轮融资,投资方为合肥高投,将加码低功耗人机交互、显示类芯片研发,强化技术竞争力。
A+轮
2025-02-26
融资金额未披露
涉及机构
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