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义柏科技

半导体自动化制造商

  • 最新轮次并购
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-11-19

企业简要

ePAK 是一家专注于为半导体自动化制造工艺提供全方位/高精度的承载/运输产品的制造商。我们的产品在半导体制造的全工艺链中承担着防护/承载/运输的关键作用,以帮助客户取得成功并增加产值,成为其成长过程中最为可靠的一环。

工商信息显示,义柏科技(深圳)有限公司法定代表人为邱摩西(KHOO MAO SHI), 成立于2002-12-19,注册资本184.00万美元, 公司经营状态为存续,所属行业为橡胶和塑料制品业, 注册地址位于深圳市龙岗区园山街道保安社区简龙街1号1栋厂房401、501,4栋厂房201、301,第五栋501、601及12号4栋101-501,5栋101-301。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

智路资本

历史融资

并购轮
2021-11-19
融资金额未披露
涉及机构
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