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恩纳基

自动化装备及远程维护系统服务提供商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-05-27

企业简要

恩纳基作为高科技创新企业,专注于物联网、云计算、智能交互、传感器、通讯模块、汽车电子等领域,为客户提供最佳性价比的自动化设备及系统解决方案,隶属于恩纳基智能科技无锡有限公司。

工商信息显示,恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司法定代表人为吴超, 成立于2016-09-07,注册资本4241.04万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于无锡市金山北科技产业园C1-8。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司(简称:恩纳基),成立时间:2016年9月7日,所在地:江苏无锡,工商登记信息:注册资本4241.04万元(实缴相同),统一社会信用代码:91320200MA1MTYQN34,法定代表人:吴超;
  • 经营范围:半导体器件专用设备制造、工业自动控制系统装置制造、机器人制造、软件开发、技术服务等;
  • 业务根基:所属行业:专用设备制造业(半导体封测装备),核心业务:为半导体、物联网、汽车电子等领域提供自动化设备及系统解决方案;
  • 资本轨迹:累计披露融资金额:未披露,融资次数:3次;最近一轮融资:B轮,金额未披露,日期:2024年5月27日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(倒序):
  • 最新融资:B轮(金额未披露),投资方:元禾璞华、邦盛资本、上海电科、启宸资本,日期:2024年5月27日;
  • 早期融资:A+轮(金额未披露),投资方:鹏晨投资,日期:2020年10月23日;
  • 早期融资:A轮(金额未披露),投资方:极目成长,日期:2020年6月28日;
  • 资金用途:最新融资未披露资金用途,但根据2026年开工的先进封测装备产业项目(总投资5.05亿元),资金主要用于下一代先进封装核心装备的研发与扩产。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:吴超,法定代表人,曾获江苏省企业“创新达人”、无锡市“太湖人才计划”创业领军人才,带领团队汇聚新加坡南洋理工大学、哈尔滨工业大学等高校人才;
  • 关键成员:核心团队其他成员信息未披露;
  • 团队互补性:未提及具体互补性描述,但团队具备半导体封测装备领域的研发与产业化能力。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计盈利/亏损未披露;
  • 客户画像:客户覆盖中际旭创、菲尼萨、比亚迪等行业领军企业,平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;
  • 收益与竞争力:核心收益来源为自动化设备及系统解决方案销售;核心竞争力:拥有百余项授权专利,获评国家级专精特新重点“小巨人”企业,新生产基地满产后可年产封测装备1500台,新增年产值超10亿元。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位:半导体先进封装装备国产替代,市场空间受益于算力、光通讯等下游需求增长,行业处于成长期;
  • 政策支持:公司获评国家级专精特新重点“小巨人”企业,享受相关产业扶持政策;无锡市及梁溪区对高端装备制造给予土地、资金等支持,如新基地投资5.05亿元获政府支持。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒(百余项专利)+ 国家级专精特新 + 头部客户(中际旭创、比亚迪等);
  • 关键挑战:市场竞争激烈,需持续保持技术领先与产能扩张;
  • 未来潜力:长期受益于半导体先进封装国产替代趋势及算力、光模块等下游需求增长,新基地投产后年产值有望突破10亿元。

历史融资

B轮
2024-05-27
融资金额未披露
等待系统生成中...
A+轮
2020-10-23
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2020-06-28
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...

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