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傅里叶

专注数模混合芯片设计,一流团队造一流产品

  • 最新轮次D
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-04-30

企业简要

傅里叶半导体成立于2016年,核心团队成员均拥有国际头部半导体企业超过20年的从业经历,具备丰富的复杂结构数模混合芯片设计经验。公司拥有多元的产品形态和强大的技术实力。产品涵盖汽车音响功放、中大功率音频功放、智能音频功放、SPC音频功放、触觉反馈驱动、电源芯片等,性能指标比肩国内外一线厂商,广泛应用于车载电子、电视音响、智能手机、平板电脑、智能音箱、物联网等领域。 傅里叶半导体整合了数字、模拟电路以及音频算法,于2017年推出了智能音频功放芯片,2021年推出了中大功率数字音频功放芯片,2023年推出了汽车音响功放芯片,实现了相关领域内的国产突破。傅里叶半导体获得国家级专精特新“小巨人”企业荣誉称号,荣获“2022年度浦东新区创新创业奖”,入选“2023投资界硬科技Venture50”榜单。 傅里叶半导体产品获得了国内国际一线品牌客户认可,量产客户包括三星、小米、vivo、moto、荣耀等知名品牌。依托于成熟的供应链体系,以及公司在音频方面的长期投入和积累,傅里叶半导体正打通信号链,往更深更广方向拓展产品线。

工商信息显示,上海傅里叶半导体股份有限公司法定代表人为徐小林, 成立于2016-05-17,注册资本10000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云鹃路88弄11号港城广场二街坊4号楼303室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

水木梧桐创投

历史融资

D轮
2023-04-30
融资金额未披露
涉及机构
C+轮
2022-08-31
融资金额未披露
C轮
2022-03-16
融资金额未披露