富芯半导体

杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12吋晶圆生产线。项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

工商信息显示，杭州富芯半导体有限公司法定代表人为李荐民， 成立于2019-10-18，注册资本945000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为批发业， 注册地址位于浙江省杭州市富阳区灵桥镇滨富大道135号（滨富合作区）。

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