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驰芯半导体

超宽带芯片供应商

  • 最新轮次A+
  • 融资金额近亿人民币
  • 融资时间2025-10-17

企业简要

驰芯半导体是一家超宽带芯片研发商,专注于低功耗物联网芯片研发,拥有低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术,为用户提供turnkey方案和服务。

工商信息显示,长沙驰芯半导体科技有限公司法定代表人为景振海, 成立于2020-06-29,注册资本3188.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于湖南湘江新区东方红街道汇智北路116号长沙智谷产业园E13地块Q02栋401。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

翱鹏资本 麓谷发展集团

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 长沙驰芯半导体科技有限公司(简称:驰芯半导体),成立于2020年6月29日,所在地湖南长沙市。工商关键信息:
  • 注册资本:3188.50万元,统一社会信用代码:91430100MA4RFLCG55,法定代表人:景振海;
  • 经营范围:半导体设备、通信设备、计算机软件的销售;集成电路设计;半导体器件专用设备制造(限分支机构);基础软件、信息科技技术的开发;信息系统集成服务;物联网技术服务等。
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体,核心业务:国内头部UWB(超宽带)芯片研发商,提供“定位+通信+雷达”综合功能的UWB SoC芯片及turnkey方案。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额4.60亿元,融资次数8次;
  • 最近一轮融资:A+轮,金额近亿人民币,日期2025-10-17。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(最新→早期):
  • 最新融资:A+轮,金额近亿人民币,投资方:翱鹏资本、麓谷发展集团,日期2025年10月17日。
  • 2025年3月12日:A轮,金额近2亿人民币,投资方:兴湘集团、基石创投、财信产业基金、农银国际、昆高新集团、橡果资本、七晟资本。
  • 2025年2月27日:股权转让,金额未披露,投资方:力合科创。
  • 2025年1月15日:B轮,金额未披露,投资方:基石创投。
  • 2023年4月3日:Pre-A++轮,金额未披露,投资方:民生证券投资、安睿信杰。
  • 2022年9月30日:Pre-A+轮,金额近亿人民币,投资方:惠友投资、上海驭快、鸿石资本、鸿石联合。
  • 2021年8月3日:Pre-A轮,金额数千万人民币,投资方:联和资本、力合科创、惠州蓝微电子、麓谷发展集团、惠友投资、德赛电池。
  • 2020年8月18日:天使轮,金额数千万人民币,投资方:君爵投资、长沙群欣。
  • 资金用途:最新融资(A+轮)资金用途未披露;早期融资(Pre-A+轮)资金用于CX300产品量产备货、新产品开发和市场拓展。
  • 来源:投资界,发布日期:2025-03-14及2022-08-31。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:景振海(博士),驰芯半导体创始人,具备深厚技术背景与产业视野。
  • 关键成员:核心团队绝大部分为本土培养的行业专家,平均行业经验超15年,涵盖无线通信、雷达技术、芯片设计、算法开发与量产落地等全栈能力。
  • 团队互补性:兼具技术研发与商业化执行力的复合型团队,在国内率先实现UWB芯片全栈自主研发,打破国际垄断。
  • 来源:投资界,发布日期:2025-03-14。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露;累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露;前5大客户占比未披露;复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为UWB SoC芯片的销售及turnkey服务;核心竞争力:累计申请专利超百项,覆盖射频架构、信号处理等核心环节;拥有首款支持IEEE802.15.4z/4ab标准的国产UWB芯片,雷达性能明显优于国际龙头企业竞品;截至2024年底累计出货数百万颗,2025年在售UWB芯片订单超千万颗。
  • 来源:投资界,发布日期:2025-03-14。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为超宽带(UWB)芯片,属于半导体细分领域,处于成长期;UWB技术在高精度定位、安全通信等方面优势显著,正逐步渗透消费电子、汽车、工业等场景。
  • 政策支持:国家及地方层面出台多项集成电路与AI芯片扶持政策。例如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》提出对AI芯片企业给予流片补贴、项目资助等支持;《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》明确培育千亿级产业集群;《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》提供EDA工具补贴、流片补贴等。虽然上述政策主要针对AI芯片和光芯片,但UWB芯片作为半导体集成电路的细分方向,可间接受益于当地对芯片设计、流片、人才引进等共性支持政策。
  • 战略匹配度:驰芯半导体作为国产UWB芯片领军企业,技术路径契合“国产替代”和“产业数字化”方向,政策环境有利于其研发投入和市场拓展。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:国内稀缺的UWB全栈自研能力,首款国产UWB芯片实现量产,专利技术壁垒深厚,订单量超千万颗,已导入消费电子、汽车、工业头部客户。
  • 关键挑战:UWB芯片市场仍处早期,需通过持续技术创新保持与苹果、恩智浦等国际巨头的竞争优势。
  • 未来潜力:长期受益于UWB技术在手机、汽车数字钥匙、工业物联网等领域渗透率提升,叠加国产替代趋势及地方芯片产业政策红利,有望成长为细分领域龙头。

历史融资

A+轮
2025-10-17
融资金额近亿人民币
驰芯半导体完成近亿元A+轮融资,将用于UWB芯片研发及市场推广,巩固超宽带芯片领域竞争力。
A轮
2025-03-12
融资金额近2亿人民币
等待系统生成中...
股权转让轮
2025-02-27
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...