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英麦科

模拟电路芯片研发商

  • 最新轮次E
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-31

企业简要

英麦科(厦门)微电子科技有限公司是一家基于厦门的模拟IC设计公司。公司系厦门市政府于2013年引进的高科技领军人才项目。英麦科团队核心技术成员均拥有美国、香港的博士学位,同时在美国高通、德州仪器等大型半导体公司拥有多年工作经验;已经为苹果、三星、联想、华为、小米等高端手机厂商设计开发了多款电源管理(PMU)芯片,销售额已超过10亿美金;具有丰富的、前沿的芯片设计理念和能力。

工商信息显示,英麦科(厦门)微电子科技有限公司法定代表人为王明亮, 成立于2014-06-19,注册资本1138.42万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(福建)自由贸易试验区厦门片区港中路1692号万翔国际商务中心2号楼北楼406-227。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

珠海高新金投 金同资本 聚卓资本

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份英麦科(厦门)微电子科技有限公司(简称:英麦科),成立时间2014年6月19日,所在地福建厦门市;工商登记关键信息:注册资本1138.42万元,统一社会信用代码913502003028778606,法定代表人王明亮
  • 经营范围:涵盖电子元器件制造、集成电路设计、电子元器件销售、技术进出口、货物进出口等相关业务,除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为模拟电路芯片研发,已为苹果、三星、联想、华为、小米等高端手机厂商设计开发多款电源管理(PMU)芯片
  • 资本轨迹:融资次数6次,累计融资金额1.5亿元;最近一轮融资为E轮,金额未披露,日期2025年10月31日

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历(倒序排列)

  • 2025年10月31日:E轮,金额未披露,投资方为珠海高新金投、金同资本、聚卓资本
  • 2025年7月4日:D轮,金额近1.5亿元人民币,投资方为国投创合、聚卓资本、创合鑫材基金
  • 2024年12月25日:C+轮,金额未披露,投资方为英飞尼迪资本
  • 2021年11月15日:C轮,金额未披露,投资方为开元嘉泰投资、芯跑资本、英飞尼迪资本、华犇当代
  • 2020年12月25日:B轮,金额未披露,投资方为君翼资本
  • 2017年11月30日:A轮,金额未披露,投资方为光大保德信

资金用途

未提及

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未披露具体姓名,核心技术成员均拥有美国、香港博士学位,具备美国高通、德州仪器等大型半导体公司多年工作经验
  • 团队互补性:核心研发人员背景硬核,拥有丰富前沿芯片设计经验,技术落地能力突出

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:累计销售额超过10亿美金,近周期营收、复合增长率、累计盈亏情况均未披露
  • 客户画像:核心客户覆盖苹果、三星、联想、华为、小米等头部高端手机厂商,平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片设计及相关产品销售,核心竞争力为团队具备前沿芯片设计能力,已推出多款成熟电源管理芯片产品,绑定头部消费电子客户资源

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为模拟芯片、电源管理芯片赛道,覆盖消费电子、智能车等应用领域,所属芯片半导体行业处于成长期,市场空间未披露
  • 政策支持:相关政策包括《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,公司所属集成电路设计领域为政策重点支持方向,最新融资投资方包含珠海国资背景机构,可享受流片补贴、研发补贴、人才支持等行业政策红利

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:核心团队研发背景硬核,绑定头部消费电子客户,累计销售额超10亿美金,已完成6轮融资累计1.5亿元,技术落地能力突出
  • 关键挑战:模拟芯片赛道市场竞争激烈,需持续加快技术迭代,拓展更多应用场景以保持竞争力
  • 未来潜力:长期受益于国内集成电路产业政策红利,可进一步拓展智能车、工业控制等领域的芯片应用场景,成长空间充足

历史融资

E轮
2025-10-31
融资金额未披露
模拟IC设计商英麦科完成E轮融资,投资方为珠海高新金投等机构,将加码电源管理芯片研发
D轮
2025-07-04
融资金额近1.5亿人民币
英麦科完成近1.5亿元D轮融资,资金用于芯片研发及业务扩张,巩固其模拟IC设计领域竞争优势。
C+轮
2024-12-25
融资金额未披露
涉及机构
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