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英麦科

模拟电路芯片研发商

  • 最新轮次E轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-31

企业简要

英麦科(厦门)微电子科技有限公司是一家基于厦门的模拟IC设计公司。公司系厦门市政府于2013年引进的高科技领军人才项目。英麦科团队核心技术成员均拥有美国、香港的博士学位,同时在美国高通、德州仪器等大型半导体公司拥有多年工作经验;已经为苹果、三星、联想、华为、小米等高端手机厂商设计开发了多款电源管理(PMU)芯片,销售额已超过10亿美金;具有丰富的、前沿的芯片设计理念和能力。

工商信息显示,英麦科(厦门)微电子科技有限公司法定代表人为王明亮, 成立于2014-06-19,注册资本1138.42万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(福建)自由贸易试验区厦门片区港中路1692号万翔国际商务中心2号楼北楼406-227。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

珠海高新金投 金同资本 聚卓资本

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:英麦科(厦门)微电子科技有限公司(简称:英麦科),成立时间2014年06月19日,所在地福建厦门市,工商登记关键信息:注册资本1138.42万元,统一社会信用代码913502003028778606,法定代表人王明亮;
  • 经营范围:电子元器件制造、集成电路设计、电子元器件与机电组件设备销售、信息系统集成服务、技术进出口等;
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为模拟电路芯片研发商,主营电源管理芯片(PMU)和SOC芯片,以及电源模块的开发与销售,同时布局磁集成应用领域;
  • 资本轨迹:累计披露融资金额1.50亿元,融资次数6次;最近一轮融资:E轮、金额未披露、日期2025年10月31日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(最新→早期):
  • 2025年10月31日:E轮、金额未披露,投资方珠海高新金投、金同资本、聚卓资本;
  • 2025年07月04日:D轮、金额近1.5亿人民币,投资方国投创合、聚卓资本、创合鑫材基金;
  • 2024年12月25日:C+轮、金额未披露,投资方英飞尼迪资本;
  • 2021年11月15日:C轮、金额未披露,投资方开元嘉泰投资、芯跑资本、英飞尼迪资本、华犇当代;
  • 2020年12月25日:B轮、金额未披露,投资方君翼资本;
  • 2017年11月30日:A轮、金额未披露,投资方光大保德信;
  • 资金用途:(最新融资D轮)资金用于持续创新与业务扩张,推动磁集成技术研发及系统级封装产线建设。来源:投资界,发布日期:2024-07-04

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:王明亮(法定代表人),具体背景未详细披露,公司系厦门市引进的高科技领军人才项目;
  • 关键成员:核心技术团队成员均拥有美国、香港的博士学位,曾任职于美国高通、德州仪器等大型半导体公司,拥有多年工作经验;已为苹果、三星、联想、华为、小米等设计多款电源管理芯片;
  • 团队互补性:海归博士+国际大厂经验的技术团队,具备从芯片设计到磁集成、封装的全链条研发能力,技术壁垒深厚。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露;累计盈利/亏损未披露;
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;
  • 收益与竞争力:核心收益来源为电源管理芯片及模块销售;核心竞争力:团队曾为苹果、三星等设计多款PMU芯片,累计销售额已超过10亿美金,拥有丰富的芯片设计经验和磁集成技术储备,并建有系统级封装生产线。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为模拟芯片(电源管理芯片)及磁集成应用,属于半导体行业的关键元器件领域,市场受益于5G、智能车、AI等下游需求增长,行业处于成长期;
  • 政策支持:国家及地方持续出台集成电路扶持政策,如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》对AI芯片企业给予流片补贴、研发支持等;《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》对设计企业提供MPW流片补贴、首轮流片补贴等;公司业务契合政策方向,可争取流片、研发等补贴资源。来源:苏州市工业和信息化局,发布日期:2025-03-18;珠海市人民政府,发布日期:2024-08-15

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:国际顶尖团队背景+累计销售额超10亿美金的量产验证+磁集成技术布局;
  • 关键挑战:模拟芯片市场竞争激烈,需持续投入研发维持技术领先;
  • 未来潜力:受益于国家及地方集成电路产业政策红利,以及5G、智能车、AI等下游需求增长,有望在电源管理及磁集成领域扩大市场份额。

历史融资

E轮
2025-10-31
融资金额未披露
模拟IC设计商英麦科完成E轮融资,投资方为珠海高新金投等机构,将加码电源管理芯片研发
D轮
2025-07-04
融资金额近1.5亿人民币
英麦科完成近1.5亿元D轮融资,资金用于芯片研发及业务扩张,巩固其模拟IC设计领域竞争优势。
C+轮
2024-12-25
融资金额未披露
涉及机构
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