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联泰科技

基于SLA技术的工业级3D打印设备的研发、生产和销售

  • 最新轮次Pre-IPO
  • 融资金额2亿人民币
  • 融资时间2022-09-09

企业简要

上海联泰科技股份有限公司从事基于SLA技术的工业级3D打印设备的研发、生产和销售,是面向制造业、汽车业、文艺创意产业、航空航天业、医疗行业以及手板业(为以上各行业提供集中式加工服务的打印服务中心)的从设备、服务到材料的“全方位一站式服务”的工业级3D打印技术综合解决方案供应商。主要产品:SLA(立体光固化技术)、DLP(数字化投影面成型技术)、加工业务、软件。

工商信息显示,上海联泰科技股份有限公司法定代表人为马劲松, 成立于2000-07-03,注册资本11744.19万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为通用设备制造业, 注册地址位于上海漕河泾开发区松江高科技园莘砖公路258号40幢102室-1。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

Pre-IPO轮
2022-09-09
融资金额2亿人民币
D轮
2021-12-21
融资金额2亿人民币
C轮
2020-11-18
融资金额未披露
涉及机构
赢创投资 绿合创投