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华虹半导体

於研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额212亿人民币
  • 融资时间2023-08-07

企业简要

华虹半导体有限公司主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务,在不同工艺平台上,按照客户需求为其制造多种类的半导体产品;同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。主要产品是功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器。公司的功率器件种类丰富度行业领先,拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖(创造)”等奖项及荣誉。

工商信息显示,华虹半导体有限公司法定代表人为JUN YE, 成立于2005-01-21,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于中国上海张江高科技园区哈雷路288号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2023-08-07
融资金额212亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
IPO上市轮
2014-10-15
融资金额25.73亿港元
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...