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芯享信息

国内半导体工厂自动化系统CIM解决方案服务商

  • 最新轮次B+
  • 融资金额亿级人民币
  • 融资时间2025-08-25

企业简要

无锡芯享信息科技有限公司是中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商,专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务,致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。芯享科技是国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一,拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件三大产品线,以MES、EAP、SPC等为代表的自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产、质量管控以及生产异常防范;RCM、Reporting、Scheduling等智能化产品帮助工厂实现生产效能提升以及良率和成本优化;同时N2 Purge、AGV、SmartTag等自动化硬件产品帮助工厂解决生产中通讯、物料物流管理中的痛点,进一步优化生产的效率、良率。

工商信息显示,无锡芯享信息科技有限公司法定代表人为沈聪聪, 成立于2018-07-10,注册资本1115.03万人民币, 公司经营状态为在业,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G10-1006。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

锡创投 无锡高新区投控集团 无锡战新私募基金

历史融资

B+轮
2025-08-25
融资金额亿级人民币
涉及机构
锡创投 无锡高新区投控集团 无锡战新私募基金
芯享信息完成亿级人民币B+轮融资,将加码半导体CIM解决方案研发,巩固国内半导体智能制造领域领先优势。
B轮
2023-06-08
融资金额数亿人民币
涉及机构
等待系统生成中...
A+轮
2022-03-04
融资金额数亿人民币
等待系统生成中...