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锴威特

智能功率半导体器件与集成芯片研发生产商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额7.52亿人民币
  • 融资时间2023-08-18

企业简要

苏州锴威特半导体有限公司是一家专门从事智能功率半导体器件与集成芯片研发、生产和销售的公司,针对未来10年快速发展的机器人、无人机、充电桩和电动汽车等热门应用领域开发核心芯片。自设立以来,公司以“自主创芯,助力核心芯片国产化” 为发展理念,“服务零缺陷”为质量目标,聚焦功率半导体产业方向,采取功率器件与功率IC双轮驱动策略,将公司打造成高品质,高可靠的功率半导体供应商,凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点,公司迅速在细分领域打开市场,产品广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域,现已形成包括平面MOSFET、快恢复高压MOSFET(FRMOS)、SiC功率器件、智能功率IC等近700款产品。

工商信息显示,苏州锴威特半导体股份有限公司法定代表人为罗寅, 成立于2015-01-22,注册资本7368.42万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2023-08-18
融资金额7.52亿人民币
涉及机构
公开发行
战略融资轮
2021-09-13
融资金额1.27亿人民币
A+轮
2020-10-29
融资金额未披露
涉及机构