泰科天润

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称泰科天润半导体科技（北京）有限公司（简称：泰科天润），成立时间2011年4月21日，所在地北京市；工商登记关键信息：注册资本28772.76万元，统一社会信用代码911101085731718351，法定代表人陈彤；经营范围：研发、生产、销售碳化硅半导体器件，提供相关技术服务，生产销售充电桩、新能源汽车关键零部件，货物及技术进出口等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为国内首批第三代半导体碳化硅电力电子器件及产品解决方案提供商，产品包括碳化硅肖特基二极管、充电桩电源模块等，可应用于新能源汽车、光伏逆变器、通信电源、高端服务器电源等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3亿元，融资次数13次；最近一轮融资：轮次E+轮、金额未披露、日期2026年3月11日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）：
  • 2026年3月11日：E+轮，金额未披露，投资方瑞力投资
  • 2024年7月1日：战略融资，金额未披露，投资方金舵投资
  • 2023年8月11日：E轮，金额数亿元人民币，投资方洪泰基金、北京高精尖产业发展基金、国融工发、京铭资本、国铸资本、海尔创投；资金用途为北京总部建设、持续产品开发投入及日常经营现金流补充
  • 2023年7月14日：D++轮，金额未披露，投资方福建创新投、海创母基金
  • 2022年11月24日：战略融资，金额未披露，投资方昱能科技、华控基金
  • 2022年5月23日：D+轮，金额未披露，投资方云起资本、深圳华强
  • 2021年10月26日：D轮，金额未披露，投资方元禾重元、高鑫基金、遨问创投、TCL创投、SK中国
  • 2021年4月21日：C+轮，金额未披露，投资方深圳瑞业数金资产、哇牛资本
  • 2020年12月25日：C轮，金额未披露，投资方新鼎资本、谢诺投资
  • 2019年6月19日：B轮，金额未披露，投资方拓金资本、高鑫基金
  • 2018年12月7日：A+轮，金额未披露，投资方中科招商、广发乾和、三峡基金
  • 2018年1月18日：A轮，金额未披露，投资方遨问创投、水木易德投资、东升博展投资
  • 2016年8月23日：天使轮，金额未披露，投资方新材智资本

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体器件产品销售；核心竞争力：拥有153项公开专利（含PCT国际申请1项、美国发明专利1项、发明专利24项、集成电路布图设计15项、实用新型专利54项等），是国内最早拥有可批量化面向市场的完整碳化硅功率芯片生产线的厂商，也是国内最先进入6寸SiC晶圆量产的SiC功率器件厂商，2021年6寸碳化硅芯片量产并通过AECQ101认证，为国家高新技术企业、瞪羚企业。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为第三代半导体（碳化硅）功率器件赛道，市场空间未披露，行业阶段为成长期，下游新能源汽车、光伏、算力基础设施等领域需求持续增长，国产替代空间广阔。
• 政策支持：国内多地出台半导体产业扶持政策，包括《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》等，针对集成电路企业研发补贴、流片补贴、车规认证补贴、产能建设支持、人才引育等方面给予多元政策扶持，碳化硅作为第三代功率半导体属于政策重点支持的硬科技领域。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：国内碳化硅功率器件赛道先发优势显著，具备6寸晶圆量产能力，专利储备充足，获多家知名产业及财务机构多轮投资加持。
• 关键挑战：行业技术迭代速度快，面临国内外同赛道厂商的市场竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于新能源、光伏、算力基础设施等下游需求爆发，以及半导体国产替代政策红利，成长空间广阔。