格威半导体

格威半导体公司于2019年5月成立，是一家专注于高端模拟前端芯片开发的半导体公司。目前，公司员工80%为研发人员。公司在上海、厦门、合肥设立了技术中心。格威半导体的创始团队具有丰富海内外从业经验，曾主持设计过多款BMS模拟前端（AFE）芯片，广泛应用于Tesla、现代、宝马等新能源车。核心团队来自ADI，NXP， Apple，华为海思等知名公司，具有丰富的车规BMS芯片及系统开发经验。

工商信息显示，格威半导体（厦门）有限公司法定代表人为LIU HENGSHENG， 成立于2019-05-15，注册资本1302.34万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于中国（福建）自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之788。

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