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新汇成

晶圆金凸块制造商

  • 最新轮次定向增发
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-03-31

企业简要

汇成股份是一家显示驱动芯片封装测试服务商,主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务,旗下包含晶圆凸块、晶圆测试、玻璃覆晶封装、卷带式覆晶封装等产品,提供统包服务、质量体系等服务。

工商信息显示,合肥新汇成微电子股份有限公司法定代表人为郑瑞俊, 成立于2015-12-18,注册资本99093.82万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中信证券

历史融资

定向增发轮
2023-03-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
定向增发轮
2022-09-30
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
IPO上市轮
2022-08-18
融资金额14.83亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...