新汇成

合肥新汇成微电子股份有限公司

合肥市 2015-12-18 先进制造 定向增发
新汇成是一家晶圆金凸块制造商,主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务,旗下包含晶圆凸块、晶圆测试、玻璃覆晶封装、卷带式覆晶封装等产品,提供统包服务、质量体系等服务。

新汇成融资经历

日期
轮次
金额
投资方
2022-09-30
定向增发轮
未披露
华泰证券
2022-08-18
IPO上市轮
14.83亿人民币
公开发行
2020-12-09
C轮
未披露
鼎祥资本昆桥资本信达风招商资本惠友投资十月资本朗姿韩亚资管合肥创新投资海通新能源华登国际
2020-04-16
B轮
未披露
志道投资
2016-03-28
A轮
未披露
合肥产投集团金海科贷邦盛资本

新汇成工商信息

  • 公司全称合肥新汇成微电子股份有限公司
  • 所属行业先进制造
  • 公司简称新汇成
  • 成立时间2015-12-18
  • 公司法人郑瑞俊
  • 法人类型自然人法人
  • 注册号码340108000140649
  • 统一社会信用代码91340100MA2MRF2E6D
  • 税务登记证号91340100MA2MRF2E6D
  • 监管局合肥市新站区市场监督管理局
  • 注册资金66788.26 万元
  • 注册币种人民币
  • 实际交付资金66788.26 万元
  • 注册地址合肥市新站区合肥综合保税区内
  • 公司人数100-499人
  • 所属地区安徽 - 合肥市
  • 办公地址合肥市新站区合肥综合保税区内
  • 公司邮箱shirley.meng@unionsemicon.com.cn
  • 经营范围半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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竞品名称
行业
融资次数
当前轮次
地区
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