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金誉半导体

半导体产品&服务商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额亿元级人民币
  • 融资时间2020-01-10

企业简要

金誉半导体成立于2011年，致力于半导体产业的发展，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。

工商信息显示，深圳市金誉半导体股份有限公司法定代表人为顾岚雁， 成立于2011-05-17，注册资本9438.86万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层，17栋1-3层）。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

丰年资本 国信资本

历史融资

B轮
2020-01-10
融资金额亿元级人民币
涉及机构
丰年资本 国信资本
等待系统生成中...
战略融资轮
2020-01-09
融资金额未披露
涉及机构
丰年资本
等待系统生成中...
A轮
2011-05-17
融资金额未披露
涉及机构
深圳市人才创新创业基金 健和基金
等待系统生成中...