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泰研半导体

工业镭射与半导体封装解决方案提供商

  • 最新轮次B
  • 融资金额5000万人民币
  • 融资时间2024-12-31

企业简要

深圳泰研半导体装备有限公司是半导体行业智慧装备与精密工业激光解决方案高新技术企业,整合了DPSS激光源开发及系统整合经验, 产品主要应用于打标, 雕刻,焊接, 切割, 钻孔及微加工等。公司具体产品涵盖多系列的激光打标机、焊接机、钻孔机、切割机等,其中晶圆激光打标系统、晶圆激光切割系统、皮秒陶瓷切割机、芯片切割机、高精度上片机、可编程压力烤箱、可编程温度无尘烤箱、Plasma清洗机(MD前)等业务处于国内领先地位。

工商信息显示,深圳泰研半导体装备有限公司法定代表人为张少波, 成立于2017-11-01,注册资本1654.65万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于深圳市坪山区龙田街道竹坑社区兰景中路16号国富文化创意产业厂区厂房B1201。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

海愿资本

历史融资

B轮
2024-12-31
融资金额5000万人民币
涉及机构
A轮
2022-04-28
融资金额数千万人民币
天使轮
2020-08-27
融资金额未披露
涉及机构