道生天合

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称道生天合材料科技（上海）股份有限公司（简称：道生天合），成立时间2015年06月11日，所在地上海市；注册资本65940.00万元，统一社会信用代码91310120342276525B，法定代表人季刚；经营范围：许可类含危险化学品经营，一般类含材料科技、风力发电科技领域技术服务，各类树脂、胶黏剂、化工原料及产品生产销售，货物及技术进出口等。
• 业务根基：所属行业为新材料/化学原料和化学制品制造业，核心业务为高性能系统材料研发，主打环氧树脂产品，可适配真空灌注、缠绕成型等多种工艺，广泛应用于风力发电、轨道交通、电气设备、电子封装等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额7.89亿元人民币，融资次数7次；最近一轮融资为2025年10月17日完成的IPO上市轮次，融资金额7.89亿元人民币。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年10月17日：IPO上市，融资金额7.89亿元人民币，投资方为公开发行
  • 2022年12月22日：B轮，融资金额未披露，投资方为经纬创投、厚雪资本
  • 2021年11月22日：PreB轮，融资金额未披露，投资方为致君资本、君联资本
  • 2019年11月20日：A+轮，融资金额未披露，投资方为上海炘旸沣禾企业管理合伙企业（有限合伙）、谱润投资
  • 2018年01月04日：A轮，融资金额未披露，投资方为易成实业投资、金浦投资、致君资本
  • 2017年09月30日：天使轮，融资金额未披露，投资方为仁顺资本、金雨茂物
  • 2017年04月17日：种子轮，融资金额未披露，投资方为中车新投
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为环氧树脂等高性能材料产品销售；核心竞争力为具备高新技术企业、专精特新中小企业资质，产品适配多类生产工艺，下游覆盖风电、轨交、电子封装等高景气赛道。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为新材料领域高性能系统材料研发商，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持
  • 国家层面政策：《新材料大数据中心总体建设方案》，契合点为国家搭建“1+N”新材料大数据中心架构体系，助力材料企业降低研发成本、加速技术成果转化，同时支持符合条件的新材料企业上市融资。
  • 地方层面政策1：《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（20252027年）》，契合点为政策明确将高性能树脂列为重点长板材料，支持相关复合材料开发和产业化，上海2027年新材料产值目标达3500亿元，企业可享受研发补贴、技改支持等红利。
  • 地方层面政策2：《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024—2026年）》，契合点为地方加大高性能树脂等新材料市场推广支持力度，利好企业拓展下游应用场景。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：深耕高性能环氧树脂赛道，下游覆盖风电、轨交等高景气领域，已完成IPO上市资本储备充足，所属行业政策支持力度大。
• 关键挑战：高性能新材料领域技术迭代速度快，面临同业技术竞争与市场拓展压力。
• 未来潜力：长期受益于新能源、高端制造领域对高性能材料的需求增长，叠加国家及地方新材料产业政策红利，成长空间广阔。