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道生天合

高性能系统材料研发商

  • 最新轮次IPO上市轮
  • 融资金额7.89亿人民币
  • 融资时间2025-10-17

企业简要

道生天合材料科技(上海)股份有限公司,总部位于上海,致力于研究与开发高性能系统材料,在环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸等产品方面,拥有一支经验成熟的技术团队,为全球客户提供专业的产品和技术支持。 涉及领域涵盖风电叶片用材料、新型复合材料用树脂、新能源汽车及工业用胶粘剂三大系列产品, 主要为风电、新能源汽车、储能、氢能等新能源领域,以及航空、油气开采、电力、模具制造等领域的国内外客户提供系列化、差异化和精细化的新材料产品综合解决方案。同时,公司产品在光伏、消费电子、半导体、轨道交通、3D打印、5G通讯、航运和建材等领域也具有十分广阔的应用前景。

工商信息显示,道生天合材料科技(上海)股份有限公司法定代表人为季刚, 成立于2015-06-11,注册资本65940.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为化学原料和化学制品制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

公司身份:道生天合材料科技(上海)股份有限公司,成立时间2015年6月11日,所在地上海,注册资本65940万元,统一社会信用代码91310120342276525B,法定代表人季刚,经营范围涵盖危险化学品经营、材料科技研发、混配环氧树脂等。
业务根基:所属行业化学原料和化学制品制造业,核心业务为高性能系统材料研发,主营风电叶片材料、新型复合材料及新能源汽车胶粘剂。
资本轨迹:累计披露融资金额7.89亿人民币,融资7次,最近一轮为2025年10月17日IPO上市,金额7.89亿人民币。

融资动态「时间轴梳理」

最新融资:2025年10月17日,IPO上市,金额7.89亿人民币,投资方为公开发行。
早期融资:
2022年12月22日,B轮,金额未披露,投资方:经纬创投、厚雪资本。
2021年11月22日,Pre-B轮,金额未披露,投资方:致君资本、君联资本。
2019年11月20日,A+轮,金额未披露,投资方:上海炘旸沣禾企业管理合伙企业(有限合伙)、谱润投资。
2018年1月4日,A轮,金额未披露,投资方:易成实业投资、金浦投资、致君资本。
2017年9月30日,天使轮,金额未披露,投资方:仁顺资本、金雨茂物。
2017年4月17日,种子轮,金额未披露,投资方:中车新投。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:季刚(法定代表人),关键背景暂未披露。
  • 关键成员:未提及。
  • 团队互补性:未披露。

公司经营「关键指标」

营收与盈利:2025年全年营业收入34.96亿元;2026年上半年营收18.00亿元,归属净利润8939万元,同比增长3.55%。累计盈利/亏损情况未披露。
客户画像:平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
收益与竞争力:核心收益来源于高性能系统材料销售(环氧树脂等),主要服务风电、轨交、电气设备等领域。核心竞争力暂未披露(公司为高新技术企业、专精特新中小企业)。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势:道生天合所处的新材料赛道属于国家战略性产业,高性能系统材料广泛应用于风电、新能源汽车等成长行业。上海市已明确提出到2027年新材料产值达到3500亿元,并重点培育复合材料等产业集群,公司注册地位于上海临港,直接受益于区域政策。
政策支持:上海市发布《促进新材料产业高质量发展实施方案(2025-2027年)》,对复合材料等集群给予最高1亿元技术改造支持,并推动“浦江之光”行动支持企业上市。此外,三部门联合部署建设新材料大数据中心,鼓励数据赋能材料研发,公司可借助政策红利加速技术迭代与市场拓展。

核心信息「一句话提炼」

核心优势:高性能系统材料研发能力,风电叶片材料领域市场地位稳固,IPO上市后资本实力增强。
关键挑战:原材料价格波动及下游风电行业景气度变化可能影响盈利稳定性,具体风险暂未披露。
未来潜力:长期受益于上海市新材料产业政策支持和新能源风电、新能源汽车的持续发展,有望进一步拓展高端应用场景和市场份额。

历史融资

IPO上市轮
2025-10-17
融资金额7.89亿人民币
涉及机构
公开发行
道生天合完成7.89亿元人民币IPO融资,将加码高性能系统材料研发,拓展下游应用提升市场份额。
B轮
2022-12-22
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
Pre-B轮
2021-11-22
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...