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道生天合

高性能系统材料研发商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额7.89亿人民币
  • 融资时间2025-10-17

企业简要

道生天合材料科技(上海)股份有限公司,总部位于上海,致力于研究与开发高性能系统材料,在环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸等产品方面,拥有一支经验成熟的技术团队,为全球客户提供专业的产品和技术支持。 涉及领域涵盖风电叶片用材料、新型复合材料用树脂、新能源汽车及工业用胶粘剂三大系列产品, 主要为风电、新能源汽车、储能、氢能等新能源领域,以及航空、油气开采、电力、模具制造等领域的国内外客户提供系列化、差异化和精细化的新材料产品综合解决方案。同时,公司产品在光伏、消费电子、半导体、轨道交通、3D打印、5G通讯、航运和建材等领域也具有十分广阔的应用前景。

工商信息显示,道生天合材料科技(上海)股份有限公司法定代表人为季刚, 成立于2015-06-11,注册资本65940.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为化学原料和化学制品制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2025-10-17
融资金额7.89亿人民币
涉及机构
公开发行
B轮
2022-12-22
融资金额未披露
涉及机构
Pre-B轮
2021-11-22
融资金额未披露
涉及机构