铜峰电子

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企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：安徽铜峰电子股份有限公司（股票简称：铜峰电子），成立于1996年8月8日，所在地安徽省铜陵市。注册资本63070.92万元，统一社会信用代码9134070014897301XF，法定代表人黄明强。
• 经营范围：电工薄膜、金属化膜、电容器、聚丙烯再生粒子、电力节能装置、电子材料、元器件的生产、研发、销售及科技成果转让等。
• 业务根基：所属行业为电子元件制造（薄膜电容器），核心业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于电力机车、家用电器、智能电网、太阳能发电、风能发电等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额16.63亿元，融资次数5次；最近一轮融资为2024年4月10日股权转让（未披露金额），投资方中旭建设。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2024年4月10日，股权转让（金额未披露），投资方中旭建设。
• 早期融资（按时间倒序）
  • 2023年8月23日，定向增发13.57亿元，投资方：铜陵大江、个人投资者、财通基金、诺德基金、华泰资产。
  • 2022年12月31日，定向增发（金额未披露），投资方：中信证券。
  • 2021年12月31日，定向增发（金额未披露），投资方：湘财证券。
  • 2000年6月9日，IPO上市3.06亿元，公开发行。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心管理层：董事长黄明强（1967年出生，工程师，曾任安徽六国化工股份有限公司高管，2020年起任公司董事长）；总经理鲍俊华（1973年出生，工程师，1998年进入公司，全国电力电容器标准化技术委员会委员，获安徽省五一劳动奖章）。
• 关键成员：常务副总经理兼总工程师储松潮（西安交通大学学士、中科大MBA，正高级工程师）；副总经理林政（工程师，历任薄膜公司总经理）；董事会秘书李骏（经济师，2007年起任职）；财务总监赵小见（会计师，曾任铜陵经开区审计局副局长）等。
• 团队互补性：管理层以电子材料与电容器领域技术专家为核心，搭配财务、投融资背景的复合型人才，具备从研发到生产的全链条管理能力。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力
  • 核心收益来源：薄膜电容器及薄膜材料的销售。
  • 核心竞争力：公司专注于薄膜电容器及材料研发生产近30年，产品覆盖电力机车、智能电网、新能源发电等高端应用领域，曾入选“2018年中国被动元件行业上市公司市值排行榜”；拥有高新技术企业、企业技术中心、国家重点实验室等资质。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势
  • 赛道定位：电子元件制造（薄膜电容器），属于被动元件细分领域。
  • 市场空间：未披露；行业阶段：未披露。
• 政策支持
  • 国家/地方政策：未披露。
  • 政策与业务契合点：未披露。但公司产品应用于智能电网、太阳能/风能发电等国家战略性新兴产业领域，潜在受益于相关产业政策。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：深耕薄膜电容器及材料领域近30年，积累技术工艺与客户资源，产品切入新能源、智能电网等高景气赛道。
• 关键挑战：市场竞争加剧，原材料价格波动对毛利率的影响；公司近年多次定向增发融资，对股东权益可能产生稀释效应。
• 未来潜力：若新能源发电、智能电网等下游需求持续增长，公司作为上游核心元器件供应商有望受益于行业扩容；同时需关注公司后续产能扩张与新技术迭代进展。