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高云半导体
FPGA芯片研发商
- 最新轮次B+轮
- 融资金额8.8亿人民币
- 融资时间2022-05-24
企业简要
高云半导体是一家FPGA芯片研发商，主要产品包括GW2A系列、GW2A系列等，同时公司还为用户提供半导体FPGA的MIPI接口匹配方案、半导体GW1N-4芯片的应用方案等。
工商信息显示，广东高云半导体科技股份有限公司法定代表人为王博钊， 成立于2014-01-03，注册资本18500.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于广州市黄埔区科学大道235号601房。
数据来源: 公开资料整理