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慧翰股份

无线通讯产品及嵌入式软件开发商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额6.99亿人民币
  • 融资时间2024-09-11

企业简要

福建慧翰微电子股份有限公司主营业务为物联网市场,特别是车联网市场,设计和开发高可靠性、低成本的无线通讯产品、嵌入式软件和解决方案。公司注重于车联网产品的研发,产品覆盖了上述3种形态,可以满足不同客户的需求。由于可靠性、抗干扰性等要求,汽车级的车联网产品成本较高,部分形态的产品(如车联网无线通讯模块和嵌入式软件)通过成本改造,可应用于其他物联网(M2M)的市场。

工商信息显示,慧翰微电子股份有限公司法定代表人为隋榕华, 成立于2008-07-11,注册资本10452.35万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为商务服务业, 注册地址位于福建省福州市马尾区江滨东大道116号1#楼5楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2024-09-11
融资金额6.99亿人民币
涉及机构
公开发行
A轮
2022-02-15
融资金额未披露
涉及机构
战略融资轮
2015-03-17
融资金额未披露
涉及机构