旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

斯达半导

半导体元器件研发商

  • 最新轮次定向增发
  • 融资金额35亿人民币
  • 融资时间2021-11-12

企业简要

斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市,股票简称:斯达半导,代码:603290。根据Omdia最新报告,2022年在全球IGBT模块市场排名第五,是唯一进入全球前五的中国企业。公司主要产品分功率芯片和功率模块两大类,主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

工商信息显示,斯达半导体股份有限公司法定代表人为沈华, 成立于2005-04-27,注册资本23947.35万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

摩根大通 富国基金 巴克莱 瑞银集团 J.P. Morgan Securities LLC 华泰证券 博时基金 润晖投资管理香港有限公司 国投招商 国泰君安创投 财通基金 瑞华控股 汇添富资本 个人投资者

历史融资

定向增发轮
2021-11-12
融资金额35亿人民币
涉及机构
摩根大通 富国基金 巴克莱 瑞银集团 J.P. Morgan Securities LLC 华泰证券 博时基金 润晖投资管理香港有限公司 国投招商 国泰君安创投 财通基金 瑞华控股 汇添富资本 个人投资者
IPO上市轮
2020-02-04
融资金额5.1亿人民币
涉及机构
公开发行
A轮
2011-08-25
融资金额未披露
涉及机构