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云天半导体

半导体先进系统集成协同设计

  • 最新轮次D轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-12-31

企业简要

云天半导体是一家半导体系统封装集成方案及量产服务商，致力于半导体先进系统集成协同设计、工艺研发、工程验证和量产服务。

工商信息显示，厦门云天半导体科技有限公司法定代表人为于大全， 成立于2018-07-03，注册资本2201.66万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于厦门市海沧区雍厝路109号5号楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

金圆集团 厦金创新私募基金

历史融资

D轮
2024-12-31
融资金额未披露
涉及机构
金圆集团 厦金创新私募基金
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C轮
2023-03-14
融资金额未披露
涉及机构
龙鼎投资 深圳资本
等待系统生成中...
B轮
2021-12-06
融资金额数亿人民币
涉及机构
中电中金 金浦投资 德联资本 厦门创投 泰达科投 银杏谷资本 中信建投资本 信科资本 谢诺投资 禾慕基金
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