长电科技

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企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：江苏长电科技股份有限公司（简称：长电科技），成立时间1998年11月06日，所在地江苏无锡市（江阴市），工商登记关键信息：注册资本177955.30万元，统一社会信用代码91320200142248781B，法定代表人郑力；经营范围：研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，自营和代理各类商品及技术的进出口业务，开展本企业进料加工和“三来一补”业务；道路普通货物运输。
• 业务根基：所属行业芯片半导体（半导体封装测试），核心业务为半导体封装测试服务提供商。
• 资本轨迹：累计披露融资金额170.75亿元，融资次数14次；最近一轮融资为股权转让116亿元人民币，日期2024年03月26日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 最新融资：2024年03月26日，股权转让116亿元人民币，投资方华润集团。资金用途未披露。
• 早期融资（按时间倒序）：
  • 2022年09月30日，定向增发，投资方毅达资本；资金用途未披露。
  • 2021年12月31日，定向增发，投资方中青芯鑫；资金用途未披露。
  • 2021年09月30日，定向增发，投资方银河证券、中信证券；资金用途未披露。
  • 2021年06月30日，定向增发，投资方银河证券；资金用途未披露。
  • 2021年05月08日，定向增发约50亿元人民币，投资方阿布扎比投资局、摩根大通、广发基金、正心谷资本、中金公司、诺德基金、银河证券、瑞华控股、兴证全球基金、青岛城投集团、新华保险、毅达资本、中青芯鑫、平安人寿、平安资产管理、大家资产、个人投资者；资金用途未披露。
  • 2021年04月26日，定向增发，投资方中金公司；资金用途未披露。
  • 2018年09月30日，定向增发，投资方锡创投、康强电子；资金用途未披露。
  • 2017年08月25日，战略融资，投资方国家集成电路产业投资基金、士兰微；资金用途未披露。
  • 2016年03月31日，定向增发，投资方新潮创投；资金用途未披露。
  • 2015年01月01日，战略融资，投资方银杏谷资本；资金用途未披露。
  • 2007年01月10日，定向增发8010万元人民币，投资方天堂硅谷；资金用途未披露。
  • 2003年06月03日，IPO上市3.95亿元人民币，投资方公开发行；资金用途未披露。
  • 2003年04月15日，定向增发，投资方连云港金控；资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：郑力（董事、首席执行长），东京大学经济学硕士，近30年半导体行业经验，曾任中芯国际资深副总裁、恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁、瑞萨电子大中华区CEO。
• 关键成员：
  • 彭庆（董事、执行副总裁），中国香港中文大学专业会计学硕士，企业经营管理及半导体行业经验丰富。
  • 梁征（董事、首席财务长），曾任华润三九财务总监、华润金融财务部总经理，财务与风险管理背景。
  • 周响华（董事长、董事），华润集团总会计师，高级会计师，中央财经大学硕士。
• 团队互补性：技术+财务+管理多维背景，核心团队在半导体产业、资本运作与集团管控方面形成有效协同。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：根据联网补充资讯，2026年上半年扣非归母净利润同比增长84.7%，高端先进封装布局加速推进^{来源：长电科技官网，2026-08-20}。累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体封装测试服务。核心竞争力包括：面向2.5D/3D先进封装的高深宽比TSV技术取得突破^{来源：长电科技官网，2026-08-19}；拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站等创新平台。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：赛道定位为半导体封装测试，处于集成电路产业链关键环节。随着AI、5G、物联网等下游需求驱动，先进封装市场渗透率持续提升，行业处于成长期。
• 政策支持：
  • 苏州发布《加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，鼓励封测企业扩大AI芯片产品布局，对为AI芯片设计企业提供生产线产能的封测企业给予奖励^{来源：苏州市工业和信息化局}。
  • 广东印发《加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，提出大力发展共封装（CPO）等先进封装技术，支持封测工艺升级^{来源：广东省人民政府}。
  • 珠海出台《促进集成电路产业发展的若干政策措施》，对集成电路封测等环节给予设备投入补贴及流片支持^{来源：珠海市人民政府}。
  政策与长电科技高端先进封装业务高度契合，有望享受研发补贴、产线支持等红利。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：全球领先的半导体封装测试服务商，高端先进封装技术突破（如2.5D/3D TSV），扣非净利高增长84.7%，资本实力雄厚（累计融资超170亿元）。
• 关键挑战：行业竞争激烈，需持续应对技术迭代和市场需求波动；大规模资本开支对现金流管理提出要求。
• 未来潜力：长期受益于AI芯片、光芯片等国家政策红利，先进封装需求旺盛，有望通过并购整合及自主创新进一步扩大市场份额。