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原位芯片

创新型微电子芯片公司

  • 最新轮次A+轮
  • 融资金额近千万美元
  • 融资时间2025-01-08

企业简要

苏州原位芯片科技有限责任公司成立于2015年,由清华大学和中科院微电子专业人土共同创立,并获得国内顶尖VC机构千万级投资。公司专注于新型MEMS芯片与模组的研发、生产和销售。掌握40多项领先MEMS技术,拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、自主生产能力。MEMS芯片凭借高精度、低成本、体积小的特点,拥有千亿级的广阔市场空间,公司已推出多款打破国外垄断产品,其中自主研发的氮化硅薄膜窗口产品凭借优异的薄膜洁净度和高强度,获得广大TEM和同步辐射研究人员的高度好评。公司已申请十余项发明、实用新型专利。未来还将推出多款新型MEMS芯片。公司已与多家研究所、大学、医疗、工业、智能装备等行业的企事业单位建立了良好的合作伙伴关系。凭借国内领先的核心技术,公司成员齐心协力,致力于成为世界领先的生物MEMS技术公司。为更好的世界,提供更好的芯片!

工商信息显示,苏州原位芯片科技有限责任公司法定代表人为马硕, 成立于2015-04-08,注册资本353.28万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区酝慧路168号星洲大厦301、302、303、305室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

美元基金

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:苏州原位芯片科技有限责任公司(简称:原位芯片),成立时间2015年4月8日,所在地江苏省苏州市,工商登记关键信息:注册资本353.28万元,统一社会信用代码913205943311577317,法定代表人马硕;
  • 经营范围:微纳米芯片及相关产品的研发、销售并提供相关技术服务;销售电子材料、实验室耗材、无尘耗材、洁净设备、实验室设备和仪表;提供上述产品的技术转让和服务,从事上述产品及技术的进出口业务。
  • 业务根基:所属行业为专业技术服务业,核心业务为MEMS(微机电系统)传感器芯片的设计、研发与制造,主打耐高温压力传感器、气流传感器及MEMS液体流量计、MEMS微泵等高端芯片产品。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额1.58亿元,融资次数9次;最近一轮融资为A+轮,金额近千万美元,日期2025年1月8日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:2025年1月8日完成A+轮融资,金额近千万美元,投资方为美元基金。
  • 早期融资(倒序):
    • 2021年6月4日,A轮融资数千万人民币,投资方包括红杉中国种子基金、奇绩创坛、德迅投资;
    • 2021年4月1日,股权转让(未披露金额),投资方奇绩创坛;
    • 2021年2月22日,B轮融资数千万人民币,投资方SEE Fund无限基金、凯风创投、雅瑞资本、德迅投资;
    • 2021年2月1日,股权转让,投资方红杉中国种子基金;
    • 2020年11月1日,Pre-A+轮融资(未披露金额),投资方SEE Fund无限基金、凯风创投、雅瑞资本、德迅投资;
    • 2020年10月27日,股权融资,投资方HongShan红杉中国;
    • 2019年11月1日,Pre-A轮融资数千万人民币,投资方雅瑞资本、凯风创投、德迅投资;
    • 2018年4月1日,天使轮融资(未披露金额),投资方中科创星、诚存投资。
  • 资金用途(根据新闻):最新A轮及前轮资金主要用于扩充技术团队和增加设备,加速MEMS液体流量计、MEMS微泵的产业化进程;早期融资同样用于研发及产业化推进。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:马硕,毕业于清华大学微电子与纳电子学系,拥有深厚的MEMS芯片领域技术背景与创业经验。
  • 关键成员:COO胡慧珊(中科院背景)、CTO王新亮,团队整体具备从芯片设计到工艺实现的全链条研发能力。
  • 团队互补性:技术+管理双强组合,清华和中科院人才形成产学研闭环,覆盖设计、流片、封装、测试全流程,业务协同能力强。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:据相关新闻披露,公司传感器业务已实现年度盈利(业务独立核算);具体营收金额、复合增长率及累计盈亏未披露。
  • 客户画像:平均单客价值、前5大客户占比及复购率均未披露。
  • 收益与竞争力:
    • 核心收益来源:MEMS芯片代工服务(持续稳定增长并实现盈利)以及MEMS液体流量计、微泵等模组产品销售;
    • 核心竞争力:掌握整套先进MEMS芯片设计与工艺技术,拥有从设计到规模化量产的全自主能力;耐高温压力传感器和气流传感器性能指标国内领先;已量产的氮化硅薄膜芯片、医疗液体流量计及在研的胰岛素微泵均为打破海外垄断的蓝海产品。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:
    • 赛道定位:MEMS传感器芯片,属于半导体/集成电路与新材料交叉领域;
    • 市场空间:MEMS芯片在医疗、智能硬件、家电等领域需求快速增长,国产替代空间广阔;行业处于成长期。
  • 政策支持:
    • 国家层面:《新材料大数据中心总体建设方案》(三部门联合发布,2024年)鼓励材料数据创新,支持新材料企业上市融资;
    • 地方层面:上海市《促进新材料产业高质量发展实施方案(2025-2027年)》明确支持电子化学品、高端膜材料等;福建省《加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案(2024—2026年)》聚焦先进半导体材料、生物医用材料等;
    • 契合点:公司产品(MEMS芯片、微泵等)属于政策鼓励的“关键元器件”和“新型电子元器件”,可受益于研发补贴、产线建设支持及下游应用推广。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:MEMS全链条自主研发能力+打破高端传感器海外垄断+代工业务持续造血,技术壁垒高且商业路径稳健。
  • 关键挑战:MEMS医疗芯片(如胰岛素微泵)仍处于研发阶段,产业化周期较长;短期内面临国际巨头竞争及市场拓展压力。
  • 未来潜力:受益于国产替代趋势、新材料政策红利及医疗/家电智能化需求,长期有望成为国内MEMS高端传感器领域领军企业。

历史融资

A+轮
2025-01-08
融资金额近千万美元
涉及机构
美元基金
原位芯片获近千万美元A+轮融资,将加速MEMS芯片研发与量产,巩固生物MEMS技术领先地位。
A轮
2021-06-04
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...
股权转让轮
2021-04-01
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...