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润邦半导体

胶黏剂研发商

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-07-14

企业简要

苏州润邦半导体材料科技有限公司拥有三大业务板块。(1)电子/显示结构胶;(2)胶带类胶水;(3)半导体胶水。

工商信息显示,苏州润邦半导体材料科技有限公司法定代表人为马晓明, 成立于2019-06-25,注册资本5593.14万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于张家港市金港街道大德路2号(江苏扬子江国际化学工业园)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国投创业

历史融资

B+轮
2023-07-14
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2022-01-19
融资金额未披露
A轮
2020-11-11
融资金额未披露
涉及机构