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芯驰科技

专注于提供高性能、高可靠的车规芯片

  • 最新轮次C
  • 融资金额近1亿美元
  • 融资时间2026-05-13

企业简要

芯驰科技成立于2018年,面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案,覆盖智能座舱和智能车控等领域。芯驰在北京、上海、南京、深圳、大连设有研发中心,同时在长春和武汉设有办事处。芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验,是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的国际化整建制团队。在车规认证方面,芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业,先后获得了莱茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证,ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证,ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证,以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。

工商信息显示,北京芯驰半导体科技股份有限公司法定代表人为孙鸣乐, 成立于2018-06-26,注册资本5154.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市北京经济技术开发区荣华南路2号院1号楼26层01A、01B、01C、02A、02B室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

苏产投 鸿德源创 亦庄国投 北京市先进制造和智能装备产业投资基金 西安财金 益中亘泰

历史融资

C轮
2026-05-13
融资金额近1亿美元
涉及机构
B++轮
2024-07-12
融资金额10亿人民币
B+轮
2022-11-28
融资金额近10亿人民币