芯驰科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司全称：北京芯驰半导体科技股份有限公司（简称：芯驰科技），成立于2018年6月26日，所在地：北京市。
• 工商登记关键信息：注册资本5718.90万元，统一社会信用代码：91320191MA1WRJ1033，法定代表人：孙鸣乐。
• 经营范围：集成电路芯片设计及服务、制造、销售；电子产品销售；软件开发；技术进出口等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务是面向中央计算+区域控制电子电气架构，提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控。
• 资本轨迹：累计披露融资金额48.78亿元，融资次数10次；最近一轮融资为C+轮，金额数亿元人民币，日期2026年9月21日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：C+轮（含C++轮），金额约10亿元人民币，投资方：华登科技、陕投集团、陕西金资、新时代基金，日期2026年9月21日。资金用途：重点投向核心技术研发与产品化落地，包括巩固智能座舱与车控芯片技术领先优势、将车规级产品能力向具身智能延伸、加大技术自研投入。
• C轮：近1亿美元，投资方：苏产投、鸿德源创、亦庄国投、北京市先进制造和智能装备产业投资基金、西安财金、益中亘泰，日期2026年5月13日。资金用途：投入车规芯片研发，巩固国内车规芯片领域优势地位。
• Pre-C轮：未披露金额，投资方：北京国管，日期2025年2月27日。
• B++轮：10亿人民币，投资方：亦庄国投、京国瑞投资，日期2024年7月12日。
• B+轮：近10亿人民币，投资方：尚颀资本、中信证券投资等，日期2022年11月28日。
• B轮：近10亿人民币，投资方：云晖资本、国开装备基金等，日期2021年7月26日。
• A轮：5亿人民币，投资方：和利资本、经纬创投等，日期2020年9月28日。
• Pre-A轮：数亿人民币，投资方：经纬创投、祥峰投资等，日期2019年5月20日。
• 天使轮：1亿人民币，投资方：华登国际、联想创投等，日期2018年9月19日。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：张强（董事长），拥有超过20年汽车电子和汽车半导体行业产品、市场及销售经验，曾担任恩智浦大中华区汽车事业部负责人等重要职务。
• 关键成员：CEO程泰毅（原兆易创新CEO，具有上市公司管理经验）、COO仇雨菁（联合创始人，前恩智浦中国车规级芯片研发总负责人，拥有近20年车规芯片量产经验）。
• 团队互补性：核心团队具备从芯片研发、产品定义、技术落地到市场销售的全链条经验，且覆盖国际化背景与国内产业资源，形成“技术研发+产业资源+管理运营”的闭环能力。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：全系列车规芯片累计出货量已突破1400万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于车规芯片产品销售；核心竞争力包括：国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，获得莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证等；在国内智能座舱与车控MCU两大核心赛道同时登顶本土市占率第一；拥有超过200个定点项目，量产车型超过70多款。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为车规级芯片（智能座舱、智能车控），并延伸至具身智能芯片。市场空间方面，随着汽车智能化渗透率提升，国产车规芯片需求持续增长；行业阶段处于成长期。
• 政策支持：国家层面有《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》等地方政策，明确支持智能网联车芯片；珠海市、广东省也出台集成电路产业支持政策，涵盖车规认证补贴、流片补贴、研发支持等。芯驰科技业务与上述政策高度契合，可享受研发补贴、流片补贴及产业基金支持。此外，北京市亦庄经开区等也提供了战略投资和产业生态支持。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒高（五大安全认证、本土市占率第一）、规模化量产能力强（累计出货1400万片）、客户覆盖广（国内90%主机厂及国际车企）。
• 关键挑战：高端车规芯片市场竞争激烈，需要持续投入研发以保持技术代际领先；同时从汽车芯片向具身智能拓展面临新赛道的不确定性。
• 未来潜力：长期受益于汽车智能化、国产替代及政策红利，具身智能等新场景拓展打开第二增长曲线。