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濎通芯物

物联网通信芯片生产商

  • 最新轮次天使
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2019-04-09

企业简要

贵州濎通芯物联技术有限公司致力于先进通信技术研发,聚焦新世代物联网之有线/无线通信芯片设计。主要产品为电力线载波通信 (PLC),无线通信 (RF),双模通信 (Dual Mode);成功研发量产符合世界 标准通过认证之 G3-PLC 与 Wi-SUN 芯片。产品可应用于电力物联网,可再生能源,智慧城市与智慧家庭等市场,包含智慧电网,四表集抄,工业节能,光伏发电,风力发电,智能充电,智能楼宇,智能家电等领域;聚焦于先进物联网通信芯片开发。

工商信息显示,贵州濎通芯物联技术有限公司法定代表人为李信贤, 成立于2018-08-17,注册资本134.82万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于贵州省贵阳市乌当区贵州省大健康医药产业智汇云锦孵化基地E6栋。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

贵阳创投

历史融资

天使轮
2019-04-09
融资金额未披露
涉及机构
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