芯朴科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

• 全称：芯朴科技（上海）有限公司（简称：芯朴科技），成立时间：2018年11月13日，所在地：上海市
• 注册资本：2286.41万元，统一社会信用代码：91310115MA1K4873XG，法定代表人：顾建忠
• 经营范围：电子科技、计算机科技、软件技术领域内的技术开发、转让及相关咨询服务，集成电路研发，计算机软硬件开发制作，芯片、半导体元器件等产品的批发、进出口及配套服务

2. 业务根基

• 所属行业：芯片半导体
• 核心业务：为客户提供5G、WiFi 6等射频前端芯片模组解决方案，产品应用于手机、物联网模块、路由器等领域

3. 资本轨迹

• 累计融资金额：2.90亿元，融资次数：6次
• 最近一轮融资：轮次B轮，金额未披露，日期2025年4月8日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（倒序排列）

• 2025年4月8日：B轮，金额未披露，投资方：空港源创
• 2024年9月25日：A++轮，金额：近亿人民币，投资方：创东方投资、合肥国鑫资本、诺铁资产
• 2021年12月2日：A+轮，金额未披露，投资方：韦豪创芯、乔贝资本、乾道集团、励石创投、显鋆投资
• 2020年10月30日：A轮，金额：过亿人民币，投资方：张江浩珩、丰禾基金、北极光创投、华创资本、联想之星
• 2020年3月6日：PreA轮，金额：数千万人民币，投资方：华创资本、北极光创投、中科创星
• 2019年7月22日：天使轮，金额：数千万人民币，投资方：北极光创投、乾道集团

2. 资金用途

• 最新融资：未披露
• 早期融资：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：顾建忠，现任公司首席运营官，曾任Miracle Semiconductor总经理，熟悉手机客户射频前端模块需求及国内射频PA行业特点，主导产品定义的手机射频PA芯片累计出货量超过30亿片，著有《毫米波集成电路及其应用》，发表期刊及会议论文共30篇，均被SCI/EI收录
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：核心创始人具备深厚的射频芯片技术积累与产业资源，对下游客户需求认知清晰，技术落地与产业资源整合能力突出

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售；核心竞争力为射频前端芯片技术积累，拥有高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业资质，曾获评芯通社2021中国100家IC设计公司初创公司Top10、毕马威中国芯科技新锐企业50等多个行业奖项

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

• 赛道定位：5G射频前端芯片赛道，属于芯片半导体核心细分领域
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 相关政策：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
• 契合点：国内多地对集成电路设计企业、专精特新集成电路企业给予研发补贴、融资支持、人才奖励等多维度扶持，公司所属的射频芯片赛道属于集成电路重点支持范畴，契合政策导向

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：创始人具备深厚的射频芯片产业积累，公司累计完成6轮总额2.90亿元融资，拥有多重官方资质与行业荣誉，技术与资本支撑充足
• 关键挑战：射频前端芯片赛道技术迭代快、行业竞争激烈，需持续投入研发保持技术优势
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业扶持政策，5G、物联网等下游应用场景持续扩容将带动射频芯片需求增长，发展空间广阔