广立微电子

杭州广立微电子股份有限公司

杭州市 2003-08-12 芯片半导体 IPO上市
杭州广立微电子有限公司成立于2003年,致力于提供专业的EDA软件开发和解决方案,公司的产品和服务已广泛应用于国内外主流集成电路生产厂商的超深亚微米工艺生产线(180nm、130nm、90nm、65nm, 45nm,28nm及以下),并取得了良好的效益,得到了广大客户的认可和赞许。

广立微电子融资经历

日期
轮次
金额
投资方
2022-08-05
IPO上市轮
29亿人民币
公开发行
2021-04-09
B轮
未披露
智光电气
2020-12-21
A轮
未披露
浙大联创投资中芯聚源冯源资本
2020-09-28
Pre-A轮
未披露
崇福投资中金浦成石溪资本中网投武岳峰科创
2019-04-16
天使轮
未披露
财通资本武岳峰科创

广立微电子相关项目

广立微电子工商信息

  • 公司全称杭州广立微电子股份有限公司
  • 所属行业芯片半导体
  • 公司简称广立
  • 成立时间2003-08-12
  • 公司法人郑勇军
  • 法人类型自然人法人
  • 注册号码330108000036754
  • 统一社会信用代码91330108751731859U
  • 税务登记证号91330108751731859U
  • 监管局杭州市市场监督管理局
  • 注册资金15000.00 万元
  • 注册币种人民币
  • 实际交付资金15000.00 万元
  • 注册地址浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
  • 公司人数50-99人
  • 所属地区浙江 - 杭州市
  • 办公地址浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
  • 公司邮箱slf@semitronix.com
  • 经营范围技术开发、技术服务、生产、批发、零售:集成电路、电子产品,半导体测试设备,计算机软、硬件;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营);其他无需报经审批的一切合法项目(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

相关竞品

竞品名称
行业
融资次数
当前轮次
地区
微芸半导体 上海微芸半导体科技有限公司
芯片半导体
2
A轮
上海市
鸾起科技 鸾起科技(苏州)有限公司
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1
A轮
苏州市
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C轮
上海市