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高华科技

MEMS传感器生产商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额12.69亿人民币
  • 融资时间2023-04-18

企业简要

南京高华科技股份有限公司主营业务为MEMS(微机电系统)传感器及相关产品的研发、生产和销售。公司专注于压力、加速度、振动、陀螺、温度、湿度、位移、转速等传感器及无线传感器、复合传感器的研发、生产和销售,主要产品分为三类:硅压阻式压力充油芯体、传感器、变送器。公司所在行业属于技术密集型行业,产品技术含量高,生产工艺复杂,客户需求多样,企业的发展需要较强的研发实力和技术积累,需要技术人员和生产人员都具备很强的专业知识和实际操作能力。公司现有较强的研发团队,积累了丰富的技术研发经验。公司目前拥有2项发明专利,另有1项已授权许可使用发明专利,12项实用新型专利,3项计算机软件著作权,公司在国内MEMS...

工商信息显示,南京高华科技股份有限公司法定代表人为李维平, 成立于2000-02-29,注册资本18592.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于南京经济技术开发区栖霞大道66号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2023-04-18
融资金额12.69亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
A轮
2022-01-15
融资金额数亿人民币
等待系统生成中...
定向增发轮
2017-06-20
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...