广合科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：广州广合科技股份有限公司（简称：广合科技），成立时间2002年6月17日，所在地广东广州市；工商登记关键信息：注册资本42526.50万元，统一社会信用代码91440116739749431N，法定代表人肖红星；
• 经营范围：电力电子技术服务、智能机器系统技术服务、无人机系统技术服务、信息系统安全服务、电子元件及组件制造、印制电路板制造、货物进出口（专营专控商品除外）；
• 业务根基：所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为专注高端优质PCB产品研发生产，核心产品覆盖超高速服务器板、大数据存储器用线路板、高频混压板、多阶HDI板等品类，广泛应用于通信、计算机及服务器、汽车电子、医疗等领域，产品行销北美、欧洲、亚太等多个国家及地区；
• 资本轨迹：累计融资金额20.25亿元，融资次数5次；最近一轮融资为基石投资轮，金额1.90亿美元，日期2026年3月12日；

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序排列）：
  • 2026年3月12日 基石投资轮：金额1.90亿美元，投资方为CPE源峰、景林投资、惠理基金、霸菱亚洲、瑞银集团、瀚亚投资、大湾区共同家园发展基金、MY Asian Opportunities Fund、大家人寿、工银投资；
  • 2024年4月2日 IPO上市：金额7.37亿人民币，投资方为公开发行；
  • 2021年7月15日 B轮：金额未披露，投资方为招银国际资本；
  • 2020年4月15日 A+轮：金额未披露，投资方为睿兴投资；
  • 2018年8月28日 A轮：金额未披露，投资方为长江创新投资、粤科金融集团、深高新投、国能金汇、宝创资本、紫宸创投、深圳小禾投资；
• 资金用途：未披露；

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：肖红星，华南理工大学化学专业本科学历，曾任东莞生益电子有限公司生产经理，为连续创业者，拥有电子化学品、光电加工等多领域创业经验，现任公司董事长；
• 关键成员：
  • 曾红：董事、总经理，华南理工大学应用化学专业本科学历，电子技术高级工程师，担任中国电子电路行业协会多项行业职务，拥有多年PCB行业运营管理经验；
  • 黎钦源：副总经理、总工程师，高级工程师，拥有多年PCB领域技术研发经验；
  • 王峻：副总经理，拥有多年PCB行业品质管理经验；
  • 贺剑青：财务总监，拥有多年制造业成本管控、财务管理经验；
  • 曾杨清：副总经理、董事会秘书，拥有多年资本市场运作、上市公司治理经验；
  • 独立董事团队覆盖人工智能技术、财务审计、税务管理等多专业领域，为公司发展提供专业智库支撑；
• 团队互补性：具备“产业运营+技术研发+资本运作+专业智库”多维度能力矩阵，核心成员均拥有多年PCB行业深耕经验，业务闭环能力与抗风险能力突出；

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为印制电路板产品销售；核心竞争力为已获评高新技术企业、制造业单项冠军企业，入选2019年中国线路板企业100强、2019年内资PCB企业百强排行榜，产品覆盖高端PCB多品类，下游应用场景广泛；

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为高端PCB制造，属于新一代信息技术产业电子核心赛道，市场空间未披露，行业阶段未披露；
• 政策支持：未披露相关政策信息；

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：核心团队深耕PCB行业多年，技术与产业资源积累深厚，产品覆盖高端PCB多品类，已登陆A股市场，最新完成1.90亿美元基石轮融资，资金储备充足；
• 关键挑战：高端PCB赛道市场竞争激烈，需持续跟进下游AI、服务器等新兴领域需求变化，保持技术迭代能力与产品交付能力；
• 未来潜力：长期受益于高端电子制造产业国产化、AI硬件、新能源汽车电子等下游赛道增长红利，高端PCB需求持续提升，企业具备较大成长空间；