广合科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：广州广合科技股份有限公司（简称：广合科技），成立时间2002年06月17日，所在地广东广州市；注册资本42526.50万元，统一社会信用代码91440116739749431N，法定代表人肖红星；经营范围为电力电子技术服务、智能机器系统技术服务、电子元件及组件制造、印制电路板制造、货物进出口（专营专控商品除外）。
• 业务根基：所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为专注高端优质PCB产品研发生产，主要产品覆盖超高速服务器板、大数据存储器用线路板、高频混压板等，广泛应用于通信、服务器、汽车电子、医疗等领域，产品行销北美、欧洲、亚太等多个国家及地区。
• 资本轨迹：累计披露融资金额20.25亿元，融资次数5次；最近一轮融资为2026年03月12日的基石投资轮，金额1.90亿美元。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按倒序排列）

• 2026年03月12日：基石投资轮，金额1.90亿美元，投资方为CPE源峰、景林投资、惠理基金、霸菱亚洲、瑞银集团、瀚亚投资、大湾区共同家园发展基金、MY Asian Opportunities Fund、大家人寿、工银投资。
• 2024年04月02日：IPO上市，金额7.37亿人民币，投资方为公开发行。
• 2021年07月15日：B轮，金额未披露，投资方为招银国际资本。
• 2020年04月15日：A+轮，金额未披露，投资方为睿兴投资。
• 2018年08月28日：A轮，金额未披露，投资方为长江创新投资、粤科金融集团、深高新投、国能金汇、宝创资本、紫宸创投、深圳小禾投资。

资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：肖红星，公司董事长，华南理工大学化学专业本科学历，前东莞生益电子有限公司生产经理，连续创业者，拥有PCB行业上下游产业资源，2013年收购广合科技控股权后带领公司实现扭亏为盈并成功IPO。
• 关键成员：曾红（董事、总经理），深耕PCB行业多年，兼任多个行业协会要职，具备丰富的运营管理经验；黎钦源（副总经理、总工程师），高级工程师，主导公司技术研发工作；贺剑青（财务总监），具备多行业财务管理经验；曾杨清（副总经理、董事会秘书），具备丰富的资本市场运作经验；核心管理团队中多位成员为华南理工大学校友，行业背景深厚。
• 团队互补性：核心团队覆盖技术研发、运营管理、财务管控、资本运作全链路，多数具备头部PCB企业从业经验，业务协同能力强。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：2020年、2021年、2022年营收分别为16.07亿元、20.76亿元、24.12亿元，对应归母净利润分别为1.56亿元、1.01亿元、2.79亿元；2023年上半年营收为11.72亿元，归母净利润为1.58亿元。
• 客户画像：核心客户覆盖戴尔、浪潮信息、海康威视、英业达、霍尼韦尔、惠普、联想等全球头部企业，服务器用PCB产品收入占比约70%，是国内内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商；平均单客价值、前5大客户占比、复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为印制电路板产品销售；核心竞争力为国内服务器PCB赛道内资市占率第一，获得高新技术企业、制造业单项冠军企业认定，曾入选2019年中国线路板企业100强、2019年内资PCB企业百强排行榜。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为高端PCB制造（聚焦服务器PCB赛道），据Prismark预测，20212026年全球PCB市场复合年均增长率为4.6%，2026年中国PCB总产值将达到546.05亿美元，行业处于成长期。
• 政策支持：相关政策名称、政策与业务契合点未披露。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：国内服务器PCB内资龙头企业，核心团队行业经验丰富，下游客户覆盖全球头部科技企业，营收规模保持稳步增长态势。
• 关键挑战：面临PCB行业市场竞争加剧、上游原材料价格波动可能影响盈利水平的压力。
• 未来潜力：长期受益于全球算力需求爆发、PCB产业向国内转移的行业红利，服务器PCB市场需求有望持续扩容，企业成长空间广阔。