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金瑞泓

半导体企业

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2017-10-01

企业简要

金瑞泓硅片技术研发和产业化能力突出,不仅是我国内地唯一具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片和分立器件制造较为完整产业链的半导体企业,而且打破了国外对8英寸半导体硅片高度垄断的局面,极大地缩小了我国与国际水平之间的差距。金瑞泓硅片年产能达到近800万片,是中国最大的硅片生产基地。

工商信息显示,浙江金瑞泓科技股份有限公司法定代表人为李刚, 成立于2000-06-21,注册资本24236.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于宁波保税区0125-3地块。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国投创业

历史融资

B轮
2017-10-01
融资金额未披露
涉及机构
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A轮
2013-07-19
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...