瀚博半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：瀚博半导体（上海）股份有限公司（简称：瀚博半导体），成立时间2018年12月20日，所在地上海；注册资本61875.69万元，统一社会信用代码91310115MA1K493TXQ，法定代表人杨勤富；经营范围涵盖集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、人工智能行业应用系统集成服务、技术进出口等，除依法须经批准的项目外可自主开展经营活动。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为人工智能核心算力、图形渲染、内容生成、AIGC领域提供全栈式GPU芯片解决方案，拥有自主研发核心IP及两代已量产商业化GPU芯片，可赋能大模型、智算中心、智慧工业、数字孪生等多场景落地。
• 资本轨迹：累计融资金额24.39亿元，融资次数7次；最近一轮融资为PreIPO轮，金额未披露，日期2025年10月22日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年10月22日：PreIPO轮，金额未披露，投资方为国泰君安创投、易方达私募、临港数科基金、经纬创投
  • 2025年04月27日：C++轮，金额未披露，投资方为郑煤机、易方达私募、海通开元、赛富投资基金、耀途资本Glory Ventures
  • 2024年09月25日：C+轮，金额未披露，投资方为中网投、赛富投资基金、经纬创投、招商资本、国寿投资、基石资本、慕华科创
  • 2024年06月14日：C轮，金额未披露，投资方为阿里云、经纬创投、红点中国、五源资本、耀途资本Glory Ventures、未来资产
  • 2021年12月20日：B轮，金额16亿元人民币，投资方为阿里巴巴、人保资本、经纬创投、五源资本等
  • 2021年04月28日：A+轮，金额5亿元人民币，投资方为中网投、经纬创投、红点中国等
  • 2020年11月30日：A轮，金额5000万美元，投资方为快手战投、红点中国、五源资本等
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：钱军，担任公司创始人&CEO
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露更多核心团队信息，核心创始人具备GPU芯片领域创业操盘能力

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为GPU芯片产品销售；核心竞争力为拥有自主研发核心IP及两代已量产商业化GPU芯片，具备自主原创架构、软硬件融合开发能力，产品覆盖大模型、AIGC、智算中心等多场景，曾获评中国AI芯片企业50强、集成电路与半导体领域最佳新经济企业TOP10等多项行业荣誉，为国家高新技术企业、专精特新中小企业、独角兽企业。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AI+高端GPU芯片，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：国内多地已出台集成电路、AI芯片专项扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，针对GPU等AI芯片的研发攻关、流片补贴、人才引育、融资支持、场景落地等多维度给予政策红利，公司作为高端GPU芯片提供商，业务方向与政策支持范围高度契合，可享受相关产业扶持资源。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有自主可控GPU核心IP与两代量产商业化芯片，技术壁垒突出，累计完成7轮融资，累计融资金额达24.39亿元，投资方覆盖头部产业资本、财务投资机构，资源支撑能力强。
• 关键挑战：高端GPU芯片行业技术迭代速度快，市场竞争激烈，研发投入需求较高。
• 未来潜力：长期受益于国内AI算力、智算中心、生成式AI等领域的需求爆发，以及各地集成电路、AI芯片产业政策红利，商业化落地空间广阔。