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神工股份

半导体硅材料生产商

  • 最新轮次定向增发
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2020-02-21

企业简要

锦州神工半导体股份有限公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

工商信息显示,锦州神工半导体股份有限公司法定代表人为潘连胜, 成立于2013-07-24,注册资本12000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为非金属矿物制品业, 注册地址位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2020-02-21
融资金额8.67亿人民币
涉及机构
公开发行
定向增发轮
2020-02-21
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2015-10-21
融资金额未披露