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晶晨股份

无晶圆半导体整体解决方案

  • 最新轮次股权融资
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2020-06-12

企业简要

晶晨半导体是专业从事高性能多媒体芯片的设计、研制和应用,现已成为全球领先的无晶圆半导体系统设计公司。包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术,为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化。晶晨半导体能够提供Android和Linux的交钥匙方案,帮助合作伙伴快速部署市场。

工商信息显示,晶晨半导体(上海)股份有限公司法定代表人为JOHN ZHONG, 成立于2003-07-11,注册资本42116.56万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

尚颀资本 华域汽车

历史融资

股权融资轮
2020-06-12
融资金额未披露
涉及机构
IPO上市轮
2019-08-08
融资金额15.83亿人民币
涉及机构
公开发行
战略融资轮
2017-01-25
融资金额未披露