聚芯微电子

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称武汉聚芯微电子股份有限公司（简称：聚芯微电子），成立时间2016年01月27日，所在地湖北武汉市；注册资本3000.00万元，统一社会信用代码91420100MA4KLWL91U，法定代表人詹万幸；经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品销售/制造、技术服务、技术进出口等（除许可业务外可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注高性能模拟与混合信号芯片设计，拥有3D光学和智能音频两大产品线，产品可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模等领域
• 资本轨迹：累计融资金额8.10亿元，融资次数9次；最近一轮融资为D++轮，金额未披露，日期2025年07月29日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）
  • 2025年07月29日：D++轮，金额未披露，投资方为OPPO、中网投、现象资本、太平创新、华业天成资本、达晨财智、湖杉资本、长江资本、长江创新投资、武汉高科、铭哲资产、华控紫荆、襄阳创新投资、达晨创投、国翼投资
  • 2024年02月28日：D+轮，金额未披露，投资方为盛裕资本
  • 2022年01月24日：D轮，金额数亿人民币，投资方为五源资本、字节跳动战略投资部、聚华传新、华业天成资本、源码资本
  • 2021年08月05日：C轮，金额数亿人民币，投资方为小米长江产业基金、哈勃投资、华业天成资本、恒信华业
  • 2020年08月04日：股权融资，金额未披露，投资方为恒信华业
  • 2020年06月01日：B轮，金额1.8亿人民币，投资方为和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投、知名手机产业链基金
  • 2018年07月25日：A轮，金额数千万人民币，投资方为东科创星、长安私人资本、华业天成资本
  • 2017年03月01日：PreA轮，金额未披露，投资方为光谷人才基金
  • 2016年07月01日：天使轮，金额未披露，投资方为极星资本、粤科金融集团
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售；核心竞争力为掌握全球领先的背照式（BSI）技术的3D成像飞行时间传感器，打破欧美国际厂商垄断，智能音频功放产品已得到主流手机厂商认可，公司为高新技术企业、专精特新小巨人企业，获得多项行业权威荣誉

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为高性能模数混合信号芯片设计，属于半导体硬科技赛道，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：
  • 已公开相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
  • 政策契合点：公司产品覆盖传感器、ASIC、光电芯片等领域，符合多地集成电路产业政策支持方向，可享受研发补贴、产业扶持、上市培育等相关红利

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势：掌握全球领先的背照式TOF传感器技术，打破国际垄断，智能音频功放产品已获得主流手机厂商认可，累计完成8.1亿元融资，投资方覆盖头部产业资本与专业投资机构，资质齐全。

2. 关键挑战：核心团队信息未公开，经营相关数据未披露，需关注技术规模化落地与商业化拓展进度。

3. 未来潜力：长期受益于国内半导体国产替代政策红利，产品可广泛应用于人工智能、自动驾驶、AR/VR等多个高增长赛道，商业化前景广阔。