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特斯联

城市级智能物联网综合提供商

  • 最新轮次战略融资轮
  • 融资金额5000万人民币
  • 融资时间2024-08-29

企业简要

特斯联是我国城域AIoT行业的开拓者，聚焦楼、社、园、城、双碳五大核心场景，致力于通过数智化的解决方案，驱动城市管理的升级，促进产业生态的繁荣，推动绿色低碳的落地。以人工智能+物联网（AIoT）为技术核心，特斯联自研打造泛在智能城市操作系统TacOS（Terminus AI CITY Operating System），现已成为全球领先的平台型城域AIoT服务商。2020年，作为唯一一家中国企业，特斯联跻身2020迪拜世博会首席合作伙伴。

工商信息显示，特斯联智慧科技股份有限公司法定代表人为艾渝， 成立于2015-12-29，注册资本108095.71万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为研究和试验发展， 注册地址位于重庆市九龙坡区兴谷路39号6幢2-1号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

美高域

历史融资

战略融资轮
2024-08-29
融资金额5000万人民币
涉及机构
美高域
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D轮
2024-04-09
融资金额20亿人民币
涉及机构
AL Capital 宁波生态园集团 福田资本 金地集团 重科控股 数字重庆 徐州产业发展基金 北科建 光大控股 商汤科技 国家发改委旗下投资平台 南昌政府平台公司
等待系统生成中...
C+轮
2021-06-30
融资金额未披露
涉及机构
科慧创投 犇驰资本
等待系统生成中...