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世纪金光

半导体晶体材料及外延器件制造商

  • 最新轮次D++
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-08-30

企业简要

北京世纪金光半导体有限公司前身为中原半导体研究所。公司主营宽禁带半导体晶体材料、外延和器件的研发与生产。是国家级高新技术企业、中国宽禁带功率半导体产业联盟理事单位、中国半导体材料协会会员单位。

工商信息显示,北京世纪金光半导体有限公司法定代表人为李百泉, 成立于2010-12-24,注册资本37106.31万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于北京市北京经济技术开发区通惠干渠路17号院2号楼3层、4层、5层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

瓴泓私募

历史融资

D++轮
2023-08-30
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
D+轮
2022-07-29
融资金额未披露
涉及机构
大河基金 河南文化旅游投资 水木春锦资本
等待系统生成中...
D轮
2021-09-03
融资金额2.57亿人民币
涉及机构
等待系统生成中...