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芯碁微装

半导体设备研发商

  • 最新轮次定向增发
  • 融资金额7.89亿人民币
  • 融资时间2023-08-08

企业简要

合肥芯碁微电子装备股份有限公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司先后荣获“科技小巨人培育企业”、“2018年度中国电子电路行业百强企业”、“第八届中国创新创业大赛先进制造行业全国总决赛成长组二等奖”等多项殊荣。

工商信息显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司法定代表人为程卓, 成立于2015-06-30,注册资本13174.07万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为仪器仪表制造业, 注册地址位于合肥市高新区长宁大道789号1号楼。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2026-06-26
融资金额32.45亿港元
涉及机构
公开发行
芯碁微装完成32.45亿港元IPO上市融资,由公开发行募资,将助力其业务发展巩固市场地位。
基石投资轮
2026-06-17
融资金额2.018亿美元
涉及机构
合肥建投资本 芯耀投资 晶合集成 摩根大通 胜宏科技 CPE Chestnut Lion Global CICC FT 高瓴资本 Huadeng Victorious 澜起科技 永联投资 Monterey Park 博时国际 汇添富资本 富国基金 广发基金 通富微电 阳光电源
芯碁微装完成2.018亿美元基石轮融资,获多家知名机构参投,助力其微电子装备业务发展。
定向增发轮
2023-08-08
融资金额7.89亿人民币
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