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度亘激光

半导体激光芯片研发商

  • 最新轮次D+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-01-10

企业简要

度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司成立于2017年5月,注册资本2.3亿元,公司以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力,聚焦光电产业链上游,拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力,专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研发和制造。目前,公司已形成由高功率芯片、980单模泵浦模块、阵列激光器、VCSEL、光纤耦合模块构成的五大类、多系列产品矩阵,产品广泛应用于工业加工、智能感知、3D 传感、光通讯、医疗美容和科学研究领域,致力打造具有国际行业地位的产品研发中心和生产制造商。

工商信息显示,度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司法定代表人为赵卫东, 成立于2017-05-05,注册资本39037.08万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号东北区32幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国开制造业转型升级基金

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司(曾用名:度亘激光技术(苏州)有限公司),成立时间2017年05月05日,所在地江苏苏州,注册资本39037.08万元,统一社会信用代码91320594MA1NXHMU1J,法定代表人赵卫东。
  • 经营范围:光电子器件、半导体分立器件、电子元器件、集成电路芯片等研发制造及技术服务。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为高性能、高功率、高可靠性半导体激光芯片及器件的研发与制造,覆盖工业加工、光通讯、感知探测、医疗美容等领域。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额5.50亿元,融资次数9次;最近一轮融资为D+轮(2024年01月10日),金额未披露,投资方为国开制造业转型升级基金。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(最新→早期):
    最新融资:D+轮(金额:未披露),投资方:国开制造业转型升级基金,日期:2024年01月10日。
    早期融资:
    2023年10月25日,D轮未披露,投资方:成就资本、海通开元等;
    2022年10月19日,C+轮未披露,投资方:苏州水木清华资本;
    2021年10月28日,C轮4.195亿人民币,投资方:深高新投、中金传化基金等;
    2021年03月09日,B+轮未披露;
    2020年12月10日,B轮过亿元人民币,投资方:启高资本、架桥资本等;
    2020年04月07日,Pre-B轮未披露;
    2019年11月15日,A+轮未披露;
    2019年01月07日,A轮未披露,投资方:中科创星等。
  • 资金用途:最新融资未披露资金分配;早期融资中,B轮资金用于技术研发和产能建设,C轮资金用于国产激光芯片量产及市场拓展。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未提及。
  • 关键成员:未提及。
  • 团队互补性:未披露,根据相关新闻提到“集聚了全球顶尖的人才团队”,但具体背景信息缺失。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露;累计盈利/亏损未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露;复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为激光芯片及模块销售;核心竞争力:拥有覆盖芯片设计、外延生长、晶圆工艺、封装测试等全套量产能力,工业用高功率芯片实现进口替代,产品达到国际先进水平,曾入选中国未来独角兽TOP100、胡润中国猎豹企业等。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为半导体激光芯片(光芯片),属于硬科技领域;行业处于成长期,国产替代需求强劲。
  • 政策支持:
    (1)《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》(2025年3月发布),重点支持硅光芯片方向,给予流片费用最高1000万元支持、研发补贴等,与公司业务契合;
    (2)《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》(2024年10月发布),目标培育千亿级光芯片产业集群,支持芯片设计、制造、封测全链条;
    (3)《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》(2024年8月发布),通过产业基金、流片补贴等方式支持集成电路企业。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒深厚,具备芯片设计、外延、工艺到封装的全产业链量产能力,工业高功率芯片实现进口替代,获国家级产业基金及多家知名机构投资。
  • 关键挑战:短期面临市场竞争加剧、技术迭代压力,且最新融资轮次金额未披露,需关注后续资金支持。
  • 未来潜力:长期受益于国家及地方光芯片、AI芯片产业政策红利,以及国产替代需求持续增长,有望在工业加工、光通讯等应用领域扩大市场份额。

历史融资

D+轮
2024-01-10
融资金额未披露
等待系统生成中...
D轮
2023-10-25
融资金额未披露
等待系统生成中...
C+轮
2022-10-19
融资金额未披露
等待系统生成中...