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峰岹科技Fortior

致力于研发设计电机驱动控制芯片

  • 最新轮次IPO上市轮
  • 融资金额22.59亿港元
  • 融资时间2025-07-09

企业简要

峰岹科技(深圳)股份有限公司的主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片,包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”,公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。

工商信息显示,峰岹科技(深圳)股份有限公司法定代表人为BI LEI, 成立于2010-05-21,注册资本11511.41万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室(仅限办公)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:全称峰岹科技(深圳)股份有限公司(简称:峰岹科技),成立时间2010年5月21日,所在地深圳市。工商登记关键信息:
    • 注册资本11511.41万元,统一社会信用代码91440300553888564F,法定代表人BI LEI;
    • 经营范围:电子电气及机电产品、集成电路、软件产品的技术开发、设计、销售及技术咨询服务,货物及技术进出口业务。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为高性能电机驱动控制芯片研发设计,实现全球首创多项无霍尔直流无刷驱动技术。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额45.95亿元,融资次数10次;最近一轮融资为港股IPO上市,金额22.59亿港元,日期2025年7月9日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(最新→早期):
    • 最新融资:港股IPO上市(金额:22.59亿港元),投资方公开发行,日期2025年7月9日;
    • 基石投资轮(金额:1.12亿美元),投资方泰康人寿、保银资产、3W Fund Management、观博资本、华夏基金、大湾区共同家园发展基金、三花智控、Fourier Capital、QRT、Intac,日期2025年6月30日;
    • 定向增发(未披露),投资方海通证券,日期2022年6月30日;
    • A股IPO上市(金额:18.93亿人民币),投资方公开发行,日期2022年4月20日;
    • 定向增发(未披露),投资方海通证券,日期2022年4月20日;
    • C轮(未披露),投资方华登国际,日期2020年6月27日;
    • B轮(未披露),投资方泰达科投、中芯聚源、深创投、君联资本、元禾璞华、小米长江产业基金、俱成资本、中益仁资本,日期2020年1月21日;
    • A+轮(未披露),投资方微禾资本,日期2016年1月6日;
    • A轮(未披露),投资方华登国际、博叡创投,日期2014年4月18日;
    • 天使轮(未披露),投资方博叡创投,日期2010年5月31日。
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为电机驱动控制芯片销售;核心竞争力包括全球首创多项无霍尔直流无刷驱动技术,以及获评中国IC设计Fabless 100排行榜TOP 10 MCU公司。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为芯片半导体中的电机驱动控制芯片,市场空间未披露,行业阶段处于成长期。
  • 政策支持:
    • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》:对AI芯片企业提供流片补贴、研发支持等。来源:苏州市工业和信息化局,发布日期:2025-03-18
    • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》:支持芯片设计、制造等环节。来源:广东省人民政府办公厅,发布日期:2024-10-22
    • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》:对集成电路设计企业提供流片补贴、EDA工具补贴等。来源:珠海市人民政府,发布日期:2025-08-15
  • 战略匹配度:公司作为高性能电机驱动控制芯片设计企业,可受益于上述政策在流片、研发、人才等方面的资金支持。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:全球首创无霍尔驱动技术及多项专利壁垒,双市场上市资本助力。
  • 关键挑战:未披露。
  • 未来潜力:受益于国家及地方集成电路产业政策红利。

历史融资

IPO上市轮
2025-07-09
融资金额22.59亿港元
涉及机构
公开发行
峰岹科技完成22.59亿港元IPO上市融资,将加大电机驱动控制芯片研发投入,巩固行业技术优势。
基石投资轮
2025-06-30
融资金额1.12亿美元
涉及机构
泰康人寿 保银资产 3W FundManagement 观博资本 华夏基金 大湾区共同家园发展基金 三花智控 Fourier Capital QRT Intac
峰岹科技完成1.12亿美元基石投资轮融资,将加大电机驱动控制芯片研发,巩固相关领域技术优势。
定向增发轮
2022-06-30
融资金额未披露
涉及机构
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