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兴科半导体

专注于集成电路封装设计与制造

  • 最新轮次B
  • 融资金额3.2亿人民币
  • 融资时间2025-06-12

企业简要

广州兴科半导体有限公司是深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公司与科学城(广州)投资集团有限公司、国家大基金、广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立,注册资本为10亿元。经营范围包括集成电路封装产品设计、类载板、高密度互联积层板设计;集成电路封装产品制造;电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;信息电子技术服务;电子产品批发;电子元器件批发;信息技术咨询服务等。

工商信息显示,广州兴科半导体有限公司法定代表人为周小平, 成立于2020-02-24,注册资本100000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于广州市黄埔区光谱中路33号检测楼二楼B区。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

兴森科技

历史融资

B轮
2025-06-12
融资金额3.2亿人民币
涉及机构
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A轮
2020-02-26
融资金额10亿人民币
等待系统生成中...