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汉骅半导体

半导体元器件生产商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额数亿人民币
  • 融资时间2022-09-19

企业简要

致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。

工商信息显示，苏州汉骅半导体有限公司法定代表人为袁义倥， 成立于2017-11-13，注册资本1287.00万人民币， 公司经营状态为在业，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道88号人工智能产业园G4-202-021单元。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

冠亚投资 弘晖基金 望睿投资 苏高新金控 融享创投

历史融资

B轮
2022-09-19
融资金额数亿人民币
涉及机构
冠亚投资 弘晖基金 望睿投资 苏高新金控 融享创投
等待系统生成中...
A轮
2021-03-26
融资金额超亿元人民币
涉及机构
冠亚投资 东方富海 达亮电子 汇琪基金 中新资本 领军创投 苏高新金控
等待系统生成中...
股权融资轮
2021-03-10
融资金额未披露
涉及机构
领军创投
等待系统生成中...